칩 위의 선 하나는 빛의 파장보다 훨씬 가늘다. 그린 대로 찍히지 않는 것을 알면서 마스크를 미리 비틀고, 빛을 비스듬히 넣고, 거울 열 장으로 13.5 nm의 빛을 모은다. 이 교과서는 회절에서 시작해 마스크, OPC, 레지스트, 공정 윈도, 오버레이, EUV, 멀티 패터닝까지 직접 만지고 바꿔 보며 배운다. 2 nm 로직과 1c DRAM이 왜 노광에서 결정되는지가 그 끝에 있다.
이 교과서를 끝내면 아래 숫자가 어디서 나오는지, 서로 어떻게 얽혀 있는지 설명할 수 있게 됩니다.
이 책은 패턴 하나(타깃 LB-28: 피치 28 nm, 선폭 14 nm)를 레이아웃에서 식각 전사까지 일곱 단계로 옮깁니다. 각 장은 그중 한 단계를 맡습니다.
레이아웃을 직접 그리고 OPC, 마스크, 노광, 레지스트, 현상, 식각 전사까지 한 번에 돌린다. 초점과 노광량을 흔들어 내 패턴의 공정 윈도를 찾고, 임무를 하나씩 통과해 보자.
1~5장은 빛과 렌즈, 6~7장은 마스크와 보정, 8~12장은 레지스트와 공정 제어, 13~14장은 EUV, 15~16장은 식각 전사와 멀티 패터닝, 17~18장은 응용과 실험실입니다. 각 장은 개념 → 만져 보는 그림 → 수식 → 시뮬레이터 → 타깃 파일 → 퀴즈 순서로 구성됩니다.
목적에 따라 이렇게 읽어 보세요.
노광은 제조 공정의 한 단계이고, 그 결과는 수율로 돌아옵니다.