칩 하나는 지름 300 mm 실리콘 원판 위에서 수백 번 막을 입히고, 빛으로 무늬를 그리고, 플라즈마로 깎고, 이온을 쏘고, 굽고, 갈아 내며 만들어진다. 이 교과서는 각 공정의 물리를 수식으로 이해하고, 조건을 바꾸면 단면·선폭·깊이가 어떻게 변하는지 시뮬레이터로 직접 확인하며, 마지막에는 CMOS 트랜지스터의 단면을 한 단계씩 쌓아 올린다.
이 교과서를 끝내면 아래 숫자가 어디서 나오는지, 서로 어떻게 얽혀 있는지 설명할 수 있게 됩니다.
순서대로 읽어도 좋고, 관심 있는 공정부터 골라 읽어도 됩니다. 각 장은 개념 → 그림 → 수식 → 시뮬레이터 → 퀴즈 순서로 구성됩니다.
목적에 따라 이렇게 읽어 보세요.