팹을 나온 웨이퍼는 아직 칩이 아니다. 범프를 올리고, 얇게 갈고, 자르고, 기판에 붙이고, 수천 개의 접점을 잇고, 수지로 감싸고, 시험해야 비로소 보드에 꽂을 수 있다. 이 교과서는 각 공정의 물리를 수식으로 이해하고, 조건을 바꾸면 접합·휨·열·수명이 어떻게 변하는지 시뮬레이터로 확인하며, 와이어 본딩 패키지에서 2.5D·TSV·HBM까지 단면을 한 단계씩 쌓아 올린다.
이 교과서를 끝내면 아래 숫자가 어디서 나오는지, 서로 어떻게 얽혀 있는지 설명할 수 있게 됩니다.
2~9장은 실제 조립 순서를 따라가고, 10~13장은 어드밴스드 패키징을 다룹니다. 각 장은 개념 → 그림 → 수식 → 시뮬레이터 → 퀴즈 순서로 구성됩니다.
목적에 따라 이렇게 읽어 보세요.
패키징은 전공정이 끝난 곳에서 시작합니다.