Chapter 17
용어집 & 종합 퀴즈
패키징은 약어가 유난히 많은 분야다. EDS, UBM, C4, RDL, IMC, DAF, BLT, FAB, TCB, EMC, MUF, SAP, WLCSP, TSV, KOZ, HBM, TIM, PDN, KGD, MSL, HAST… 이 장은 책 전체에 흩어진 핵심 용어를 한곳에 모은 사전이자, 전 범위를 점검하는 마무리 시험이다.
- 한국어·영어·약어 어느 쪽으로든 용어를 찾아 정의와 해당 챕터로 바로 이동할 수 있다.
- 웨이퍼 테스트에서 범핑·다이싱·접속·몰딩·기판·첨단 패키지·신뢰성까지 각 장의 핵심 개념을 스스로 점검한다.
- 틀린 문제의 챕터를 확인하고 약한 부분을 다시 공부할 계획을 세운다.
용어집
검색창에 한국어(예: 언더필), 영어(예: warpage), 약어(예: KGD) 중 아무것이나 입력하면 바로 걸러진다. 정의 본문도 검색 대상이다. 챕터 칩으로 범위를 좁히고, 가나다순 또는 챕터순으로 묶어 볼 수 있다.
챕터
정렬
종합 퀴즈
전 챕터 문제 은행에서 무작위로 고른 20문항이다. 한 문제씩 풀고 나면 해설과 관련 챕터 링크가 나온다. 끝까지 풀면 챕터별 정답률 그래프와 등급을 보여 준다. 다시 풀기를 누르면 문제와 보기 순서가 새로 섞인다.
문제 1 / 20정답 0
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이 책의 핵심 10가지
- 패키지는 칩을 보호하고, 전기적으로 잇고, 열을 빼고, 다룰 수 있는 크기로 바꾸는 네 가지 일을 한다. 모든 패키지 구조는 이 네 요구의 절충이다.
- 칩 배선(수십 nm)과 보드 배선(수백 µm) 사이의 피치 격차를 범프·RDL·기판·인터포저가 단계적으로 메운다. 면 배열의 접속 밀도는 피치의 제곱에 반비례한다.
- 조립 전에 나쁜 다이를 가려내는 것(EDS, KGD)이 원가를 지킨다. 여러 다이를 한 패키지에 넣을수록 누적 수율이 곱으로 떨어지기 때문이다.
- 웨이퍼를 얇게 갈면 굽힘 강성은 두께의 세제곱으로 줄어든다. 박막화·다이싱의 손상층과 치핑이 다이 강도를 정한다.
- 접속은 와이어 본딩(주변 배열, 유연하고 싸다)에서 플립칩(면 배열, 짧은 경로), 마이크로 범프, 하이브리드 본딩(범프 없는 Cu–Cu)으로 피치를 줄여 왔다.
- 솔더 접합의 품질은 금속간 화합물(IMC)이 정한다. 얇은 IMC는 접합의 증거이지만 두꺼워지면 취성과 커켄달 보이드로 수명을 깎는다.
- 패키지 고장의 뿌리는 대부분 CTE 불일치다. 실리콘(약 3 ppm/°C)과 구리·유기 기판(약 17 ppm/°C)의 차이가 솔더 피로, 휨, 박리, TSV 주변 응력을 만든다.
- 팬아웃·2.5D·3D는 기판을 웨이퍼 공정으로 대체하는 흐름이다. RDL, 실리콘 인터포저, 브리지, TSV가 칩렛을 한 시스템으로 묶는다.
- 열은 직렬 열저항을 따라 흐른다. \(T_j = T_a + P\,\theta_{ja}\)에서 가장 큰 저항(대개 TIM과 계면)을 줄이는 것이 설계의 핵심이며, 적층이 높아질수록 더 어려워진다.
- 신뢰성은 가속 시험과 모델(아레니우스, Peck, 코핀–맨슨)로 예측한다. 시험 조건이 실제 고장 기구를 가속하는지 확인하고, 불량 분석으로 원인을 닫아야 한다.