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ChipIndustryBook에 나오는 용어 139개입니다. 번호는 장·절이고, 누르면 그 절의 해당 문장으로 갑니다. 굵은 번호는 용어를 설명하는 곳입니다. 정의는 용어집에 있습니다.
139개
ㄱ
- 가격 탄력성 Price elasticity 03, 06·4, 10·2
- 가동률 Utilization 01·5, 03·2, 03·3, 03·6, 03·8, 04·1, 04·3, 04·8, 04·9, 07·3
- 가치사슬 Value chain 01, 05·4, 13·1, 13·2, 13·7, 14·1, 14·4, 14·6, 14·8, 15·2
- 가치사슬 점유 Value-chain share 13, 15
- 감가상각 Depreciation 03·3, 04·3, 04·4, 04·8, 06·1, 07·3, 09·2, 12·5
- 감산 Production cut 03·4, 03·6, 10
- 거미집 모형 Cobweb model 03·4, 10
- 검사·계측 Inspection & metrology 07·4
- 검증 Verification 01·6, 05·1, 05·2, 05·3, 05·5, 05·6, 05·7, 06·2, 06·5, 07·4, 15·6
- 게이트 올 어라운드 Gate-all-around GAA 05·4, 09·6, 14·2
- 결함 밀도 Defect density D0 07·6, 09·4, 09·5, 09·8, 11·8
- 고대역폭 메모리 High bandwidth memory HBM 01·7, 01·8, 02·4, 03·8, 05·5, 05·7, 06·3, 06·9, 08·7, 09·8
- 고순도 불화수소 High-purity hydrogen fluoride HF 08·6, 15·6
- 고정비·변동비 Fixed vs variable cost 04
- 공정 노드 Process node 01·6, 09
- 공정 설계 키트 Process design kit PDK 05, 09·1
- 공정 인증 Qualification 08·6, 15·6
- 국가전략기술 세액공제 Strategic technology tax credit 15
- 그래픽 처리 장치 Graphics processing unit GPU 01·1, 05·5, 05·6, 06·1, 06·4, 06·6, 11·4, 11·7, 12
ㄴ
- 노광 장비 Lithography scanner 07
ㄷ
ㄹ
ㅁ
- 마스크 세트 Mask set 05·2, 05·7, 06·1, 06·2, 06·9, 09
- 마이크로컨트롤러 Microcontroller unit MCU 01·7, 02, 05·1, 05·6, 06·3, 08·6, 12·1, 12·5, 13·7, 14·4, 15·5
- 맞춤형 칩 Application-specific integrated circuit ASIC 06·6, 06·7, 12
- 매출총이익률 Gross margin 03·8, 04·6, 04·9, 06·1, 06·4, 12·7, 14·8, 16·2, 16·5
- 멀티 패터닝 Multiple patterning 07, 14·4
- 메가팹 Megafab / Gigafab 09
- 메모리 반도체 Memory semiconductor 02, 10
- 명령어 집합 구조 Instruction set architecture ISA 05
- 무어의 법칙 Moore's law 01, 09
ㅂ
- 반도체 클러스터 Semiconductor cluster 13, 15·4
- 반도체 IP Semiconductor intellectual property IP 01·2, 01·4, 01·5, 01·7, 01·8, 04·9, 05·2, 05·4, 05·5, 05·6
- 베이스 다이 Base (logic) die 10·6, 11·4, 15·7
- 보조금 경쟁 Subsidy race 14
- 부가가치 Value added 01·2, 01·4, 01·5, 02·6, 05·4, 08·3, 11·1, 11·3, 13·1, 13·3
- 분업 구조 Disaggregation 01, 04
- 비트 성장 Bit growth 10
ㅅ
- 사이클 타임 Cycle time 09
- 선단 공정 Leading-edge process 04·1, 04·3, 04·4, 04·7, 04·9, 05·4, 09·1, 09·2, 09·3, 09·5
- 설계 규칙 검사 Design rule check DRC 05
- 설비투자 Capital expenditure capex 01·2, 01·5, 03·2, 03·6, 04·1, 04·6, 06·1, 07·5, 09, 11·1
- 성능 밀도 Performance density PD 14·2, 14·8
- 성숙 공정 Mature process 01·7, 02·4, 04·1, 04·7, 06·2, 06·8, 09·2, 09·3, 09·6, 11·8
- 소부장 Materials, parts & equipment 08, 15·6
- 손익분기점 Break-even point 04, 06
- 수율 Yield 03·2, 04·5, 04·9, 06·3, 07·6, 08·5, 08·6, 08·7, 09·1, 09·4
- 수율 모델 Yield model 06·3, 09·4
- 수직 계열화 Vertical integration 04
- 수출 통제 Export controls 05·4, 05·7, 07·1, 13·8, 14·1, 14·2, 14·7, 14·8, 16·2, 16·3
- 슈퍼사이클 Supercycle 03, 10·3
- 습식 화학 Wet chemicals 08
- 승자 독식 Winner-take-all 09·5
- 시스템 반도체 System semiconductor (non-memory) 02, 15·1, 15·5
- 시스템 온 칩 System on chip SoC 05·2, 06·2, 06·9
- 식각 장비 Etch tool 07, 08·1
- 실리콘 관통 전극 Through-silicon via TSV 10·6, 11·2, 11·4, 15·7
- 실리콘 사이클 Silicon cycle 02·8, 03, 11·7, 15·1
- 실리콘 웨이퍼 Silicon wafer 08·1, 08·6
ㅇ
- 아날로그 반도체 Analog semiconductor 02
- 애플리케이션 프로세서 Application processor AP 01·1, 01·2, 01·7, 04·6, 05·1, 05·5, 06·2, 06·4, 06·6, 12, 14·4
- 엔티티 리스트 Entity List 14·1
- 열압착 본더 Thermo-compression bonder TC 11·1, 11·4, 15
- 와이어 본딩 Wire bonding 11·2
- 원자층 증착 Atomic layer deposition ALD 07
- 웨이퍼 Wafer 01·2, 01·4, 01·6, 01·7, 01·8, 03·3, 03·8, 04·1, 04·3, 04·4
외 54곳
, 04·5, 04·6, 04·7, 04·9, 05·1, 05·3, 06·1, 06·2, 06·3, 06·9, 07·1, 07·2, 07·3, 07·5, 07·6, 08·1, 08·2, 08·3, 08·6, 08·7, 09·1, 09·2, 09·3, 09·4, 09·5, 09·6, 09·8, 10·1, 10·6, 11·1, 11·5, 11·6, 11·7, 11·8, 11·9, 12·6, 12·7, 13·1, 13·2, 13·3, 13·6, 13·7, 13·8, 14·5, 14·6, 14·8, 15·1, 15·2, 15·3, 15·4, 15·8, 16·2, 16·3, 16·5 - 웨이퍼 투입량 Wafer starts per month WSPM 04, 09
- 웨이퍼당 다이 수 Dies per wafer DPW 06·3, 09·4
- 유럽 반도체법 European Chips Act 14
- 이미지 센서 CMOS image sensor CIS 01·1, 02, 15
- 인터포저 Interposer 01·8, 08·7, 10·6, 10·7, 11·2, 11·5, 11·7, 11·9, 16·2
ㅈ
- 자급률 Self-sufficiency rate 14·6
- 재고 일수 Days of inventory DOI 03·6
- 전력 반도체 Power semiconductor 02, 12·1
- 전자 설계 자동화 Electronic design automation EDA 01·2, 01·4, 01·5, 04·9, 05·1, 05·3, 05·4, 05·5, 05·7, 06·1
- 종합 반도체 기업 Integrated device manufacturer IDM 04·1, 04·2, 04·4, 04·6, 04·8, 11·2
- 좋은 다이 Known good die KGD 01·7, 04·9, 06·3, 06·9, 07·6, 08·7, 09·1, 09·4, 09·8, 11·4
- 증착 장비 Deposition tool 07
- 지역 집중 위험 Geographic concentration risk 13, 15
- 집중도 Market concentration 01·3, 07, 08·4, 08·6, 09·7, 11·3, 13·1, 13·2
ㅊ
ㅋ
ㅌ
ㅍ
- 파운드리 Foundry 01·1, 01·3, 01·7, 03·3, 03·5, 03·8, 04·1, 04·2, 04·3, 04·4
- 패키지 기판 Package substrate 01·3, 07·6, 08·5, 11, 15·8
- 패키징 Packaging 01·2, 01·4, 01·7, 01·8, 03·8, 04·1, 04·9, 06·1, 06·2, 06·7
- 패키징 수율 Packaging yield 04·9, 07·6, 11·5, 11·9, 12·7
- 팬아웃 패키징 Fan-out wafer-level packaging FOWLP 11
- 팹 Fab (fabrication plant) 04, 09
- 팹라이트 Fab-lite 04·1, 04·7
- 팹리스 Fabless 01·2, 01·8, 02·7, 02·8, 03·8, 04·1, 04·2, 04·4, 04·6, 04·8
- 평균 판매가 Average selling price ASP 02, 10·2
- 포토레지스트 Photoresist PR 08·1, 08·3, 15·6
- 포토마스크 Photomask (reticle) 06, 08·1
- 표준 셀 Standard cell 05·1, 05·5, 05·7
- 플립칩 Flip chip 11·2
- 핀펫 Fin field-effect transistor FinFET 09
ㅎ
- 하이브리드 본딩 Hybrid bonding 10·6, 11·2, 11·4
- 하이퍼스케일러 Hyperscaler 06·7, 12·6, 12·7
- 학습 곡선 Learning curve 09·5, 10·7
- 해외직접생산규칙 Foreign direct product rule FDPR 14·2
- 현물·고정 거래 가격 Spot vs contract price 03, 10
- 화학적 기계 연마 Chemical mechanical planarization CMP 07·4, 07·6
- 후공정 Back-end process 04·1, 07·1, 08·1, 11·1, 11·2, 11·3, 15·1, 15·2, 15·3
A
C
D
E
H
N
O
R
- RISC-V RISC-V 05·6
S
T
W
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