Chapter 08

소재와 부품

팹은 기계만으로 돌지 않는다. 웨이퍼가 들어가야 하고, 레지스트를 바르고, 수십 가지 특수 가스를 흘리고, 초순수와 불산으로 씻고, 슬러리로 갈아 내야 한다. 이 모든 소재를 합친 시장은 2024년 약 680억 달러로, 칩 시장(약 6,300억 달러)의 10분의 1 남짓이다. 그런데 이 작은 시장의 품목 하나가 끊기면 수백억 달러짜리 팹이 몇 주 안에 선다. 이 장은 소재가 어디서 오는지, 왜 소수의 나라와 회사에 몰려 있는지, 끊기면 무슨 일이 몇 주 뒤에 벌어지는지를 직접 돌려 본다.

HHI 색 구간의 기준이 책의 색 구간은 비교를 위해 미국 2010년 합병 지침의 1,500·2,500 기준을 사용한다(2,500 초과가 고집중). 그 지침은 2023년에 철회되었으며, 2023년 지침은 HHI 1,800 초과를 고집중으로 본다. HHI만으로 합병의 위법성이나 공급 중단을 판정할 수 없다. 국가·지역별 HHI는 지리적 쏠림을 비교하는 지표이며 기업 간 경쟁을 직접 측정하지 않는다.

작은 시장, 큰 급소

반도체 소재(Semiconductor materials)는 두 덩어리로 나뉜다. 팹 안에서 웨이퍼 위에 쓰이는 전공정 소재(Fab materials)와, 다 만든 다이를 감싸는 후공정 소재(Packaging materials)다. SEMI 집계로 2024년 전공정 소재가 약 430억 달러, 후공정 소재가 약 250억 달러다.

아래 트리맵에서 면적은 시장 크기다. 타일을 눌러 누가 만들고, 끊기면 무엇이 서는지 본다.

SIMULATOR

소재 680억 달러는 어디에 쓰이나

타일을 누른다

300 mm 환산 웨이퍼 연 약 1.1억 장(2024, SEMI 출하 면적 근사)으로 나눈 평균이다.

타일을 누르면 설명이 여기에 뜬다.
보이는 시장 합계—
선택 품목—
합계 대비 비중—
웨이퍼 1장당 평균—
해볼 것: ① 전공정에서 가장 큰 타일(실리콘 웨이퍼)과 포토레지스트의 크기를 비교한다. ② '후공정'으로 바꿔 패키지 기판이 절반을 차지하는 것을 본다. ③ '웨이퍼 1장당 금액'을 켜고 평균 웨이퍼 한 장에 드는 소재비가 수백 달러라는 것을 확인한다. 선단 로직 웨이퍼는 마스크·레지스트·가스를 훨씬 많이 써서 이보다 몇 배 크다. (SEMI 2024년 발표치를 반올림·재구성한 교육용 근사다. 품목 경계와 '기타'는 단순화했다.)

가장 큰 타일은 실리콘 웨이퍼다. 전공정 소재의 약 30%다. 그다음이 특수 가스와 포토마스크다. 언론에 자주 오르는 포토레지스트는 약 26억 달러로 생각보다 작다. 그러나 크기와 중요도는 다르다. 레지스트 없이는 노광을 할 수 없고, 노광이 없으면 회로가 없다.

평균 웨이퍼 한 장에 드는 전공정 소재비는 약 400달러 안팎이다. 3 nm 웨이퍼의 판매가가 약 2만 달러라는 것과 비교하면 2% 남짓이다. 원가표에서 작게 보이는 항목이 공급망에서는 가장 위험한 항목일 수 있다는 것이 이 장의 주제다.

부품도 소재만큼 중요하다이 장의 '부품'은 장비 안에 들어가 닳아 없어지는 소모성 부품이다. 식각 장비의 실리콘·석영 링, 정전척, 밸브, 필터, 펌프가 여기에 든다. 시장 통계에서는 장비(7장)와 소재 사이에 걸쳐 있어 따로 잡히지 않는 경우가 많지만, 하나라도 모자라면 장비가 선다.

모래에서 웨이퍼까지

실리콘은 지각에서 산소 다음으로 흔한 원소다. 모래와 돌이 원료이니 원료값은 거의 공짜다. 비싼 것은 순도와 결정이다. 단계를 하나 지날 때마다 kg당 가격이 몇 배에서 수십 배씩 뛴다. 계단을 하나씩 눌러 본다.

SIMULATOR

모래 1 kg이 금보다 비싸지기까지

계단을 누른다
계단을 누르면 그 단계의 공정과 공급사가 여기에 뜬다.
선택 단계—
kg당 가격—
앞 단계 대비—
규석 대비—
해볼 것: ① 가장 크게 뛰는 계단이 어디인지 화살표 위의 배수로 찾는다. ② 태양광 폴리와 반도체 폴리의 차이(같은 원소, 순도 두세 자리)가 몇 배인지 본다. ③ 마지막 계단이 금 가격선을 넘는 것을 확인한다. (2024년 전후 공개 시세·보도치의 대표값을 반올림한 교육용 근사다. 폴리실리콘·잉곳 가격은 계약마다 차이가 크다. 3 nm 웨이퍼는 판매가 약 2만 달러를 웨이퍼 무게 약 128 g으로 나눈 값이다. 세로축은 로그 눈금이다.)

규석 1 kg은 몇 센트, 공정을 마친 3 nm 웨이퍼 1 kg은 약 15만 달러다. 사다리 전체가 약 300만 배다. 가장 큰 계단은 마지막, 팹이다. 그 앞에서는 순도를 올리는 계단이 크다. 태양광용과 반도체용 폴리실리콘은 같은 지멘스 공정으로 만들지만, 순도가 6~9N에서 11N으로 올라가면 가격이 약 10배가 된다.

'11N'은 9가 열한 개, 99.999999999%다. 실리콘 원자 1,000억 개에 불순물 원자가 1개다. 이 숫자가 과장이 아닌 이유를 다음 시뮬레이터에서 트랜지스터 단위로 본다.

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9가 몇 개여야 하나: 순도와 트랜지스터

다이: AX-1(806 mm², 3 nm급 약 200 MTr/mm²)

순도—
다이 활성층의 불순물 원자—
트랜지스터당 불순물—
판정—
해볼 것: ① 11N에서 화면 속 트랜지스터 300개 가운데 불순물이 몇 개인지 본다(대부분 0개다). ② 9N(전자급), 6N(태양광급)으로 내리면서 붉은 트랜지스터가 늘어나는 것을 본다. ③ 4N까지 내리면 트랜지스터 하나에 불순물 원자가 수만 개다. (실리콘 원자 밀도 5×10²² 개/cm³, 다이 윗면 활성층만 센다. 불순물이 고르게 퍼져 있고 모두 해롭다고 본 단순 모델이다. 실제로는 금속 불순물이 특히 해롭고, 웨이퍼 공정에서 다시 걸러 내는(게터링) 기술이 있다.)

11N에서도 AX-1 다이 한 개의 활성층에는 불순물 원자가 수억 개 들어간다. 그래도 트랜지스터 수백 개에 하나꼴이다. 9N이면 네 개에 하나, 태양광급 6N이면 트랜지스터 하나에 수백 개다. 반도체용 폴리실리콘을 만들 수 있는 회사가 바커, 헴록, 도쿠야마, OCI 등 소수인 이유다. 태양광급 폴리실리콘은 2024년 중국이 약 90%를 만들지만, 반도체급은 지형이 다르다.

폴리실리콘을 녹여 종자 결정을 천천히 끌어올리면(초크랄스키법(Czochralski)) 원자 배열이 하나로 이어진 단결정 잉곳이 된다. 이것을 0.775 mm 두께로 잘라 거울처럼 갈면 웨이퍼다. 300 mm 웨이퍼 시장은 신에쓰화학, SUMCO, 글로벌웨이퍼스, 실트로닉, SK실트론 다섯 곳이 약 95%를 나눈다. 웨이퍼 공정 자체는 ProcessBook에서 다룬다.

레지스트, 가스, 화학: 공정 고리에 들어가는 것들

웨이퍼는 팹 안에서 증착 → 노광 → 식각 → 세정 → 평탄화의 고리를 수십 번 돈다. 고리의 단계마다 서로 다른 소재가 들어간다. 그리고 다 만든 다이는 패키징에서 또 다른 소재 묶음을 만난다.

증착전구체·가스·타깃 노광레지스트·마스크·네온 식각불소계 특수 가스 세정초순수·불산 등 CMP 평탄화슬러리·패드 이온 주입도펀트 가스 웨이퍼 한 장이 이 고리를 수십 번 패키징ABF 기판·봉지재와이어·솔더 전공정 소재 약 430억 달러 후공정 소재 약 250억 달러
그림 8-1. 공정 고리와 소재. 노광이 고리의 중심이다. 노광 한 번마다 레지스트를 바르고 현상하고 벗겨 내며, 그 앞뒤로 식각 가스와 세정 화학이 따라붙는다. 금액은 2024년 SEMI 집계 근사.

포토레지스트(Photoresist)는 빛을 받으면 녹는 성질이 바뀌는 고분자 용액이다. JSR, TOK, 신에쓰화학, 스미토모화학, 듀폰, 동진쎄미켐이 주요 공급사이고, 특히 EUV 레지스트는 일본 회사들이 대부분을 공급한다. 레지스트의 화학은 LithoBook이 자세히 다룬다.

특수 가스(Specialty gases)는 수십 종이다. 박막을 쌓는 실레인과 전구체, 식각하는 불소계 가스(NF₃, C₄F₆ 등), 노광 레이저를 채우는 네온·크립톤 혼합 가스, 장비를 식히고 밀어내는 헬륨·질소가 있다. 가스 회사는 대부분 유럽·미국·일본계 대형 산업 가스 회사의 전자 부문이고, 한국·중국 회사가 품목별로 자리를 넓혀 왔다.

아래 지도는 이 장의 소재 회사들을 품목과 지역으로 놓은 것이다. 버블 면적은 2024년 반도체 관련 매출(약)이다.

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소재 회사 지도: 품목 × 지역

버블을 누른다

아래 띠: 소재 단계 부가가치의 지역 점유(2019, SIA·BCG 근사). 버블은 이 책 회사 목록에 있는 곳만이다.

일본한국미국유럽대만중국동남아
버블을 누르면 회사 설명이 여기에 뜬다.
고른 지역의 회사 수—
매출 합(약, 2024)—
목록 전체 대비—
해볼 것: ① '일본'을 눌러 다섯 품목 열 가운데 몇 개에 일본 회사가 있는지 센다. ② '한국'을 눌러 한국 회사가 어느 품목에 있는지 본다. ③ 아래 띠에서 소재 단계의 부가가치는 대만·한국·중국에도 넓게 퍼져 있다는 점을 버블과 비교한다(현지 공장에서 만드는 범용 화학·가스가 많기 때문이다). (매출은 반도체 소재 부문 기준 2024년 근사치이고, 다각화된 회사는 해당 부문만 어림했다. 순위 비교용이다.)

버블이 가장 큰 곳은 웨이퍼 열이고, 열 다섯 개 가운데 네 개에 일본 회사가 있다. 반면 아래 띠의 부가가치 점유는 대만·한국·일본·중국이 고르게 나눈다. 두 그림이 다른 이유는 소재가 두 종류이기 때문이다. 팹 옆 공장에서 만들어 탱크로리로 보내는 범용 소재(벌크 가스, 일반 화학)는 팹이 있는 곳에서 만든다. 오래 쌓은 배합 기술이 필요한 고난도 소재(EUV 레지스트, 마스크 블랭크, ABF 필름)는 소수의 나라에 몰린다. 급소는 뒤쪽에 있다.

집중도: 어디에 급소가 있나

시장이 얼마나 쏠렸는지는 허핀달-허쉬만 지수(HHI)로 잰다. 점유율(%)을 제곱해 더한 값이다. 한 곳이 다 가지면 10,000, 열 곳이 고르게 나누면 1,000이다. 미국 2010년 합병 지침은 2,500 초과를 고집중으로 분류했다. 여기서는 회사가 아니라 생산 국가의 점유로 계산한다. 한 나라에서 정책이나 재해가 생겼을 때의 위험을 보려는 것이다.

$$\mathrm{HHI}=\sum_i s_i^2$$
\(s_i\): 국가 \(i\)의 생산 점유(%). '기타'로 묶인 잘게 쪼개진 나머지는 계산에서 뺀다. 0~10,000. 이 책의 비교용 구간은 2,500 초과를 고집중으로 표시한다.
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소재 12종, 누가 얼마나 쥐고 있나

줄을 누른다
줄을 누르면 그 소재의 사정과 실제 차질 사례가 여기에 뜬다.
선택 소재—
국가 HHI—
1위 국가 점유—
고집중(2,500 초과) 품목—
해볼 것: ① 맨 위 세 줄(HHI 9,000 이상)이 무엇인지 읽는다. 시장 크기는 모두 작다. ② '일본 비중 순'으로 바꿔 일본이 1위인 품목 수를 센다. ③ 네온 줄을 눌러 2022년 전쟁 때 무슨 일이 있었는지 본다. ④ '기타'를 한 나라로 계산하면 HHI가 얼마나 달라지는지 본다. (각 품목의 국가 점유는 2021~2024년 공개 보도·업계 추정치를 반올림한 교육용 근사다. 회사 국적이 아니라 생산지 기준으로 어림했다.)

HHI 9,000을 넘는 품목이 셋이다. 갈륨은 중국, ABF 필름과 EUV 마스크 블랭크는 일본이다. 셋 다 시장 크기로는 수억 달러에서 수십억 달러 규모로 작다. 작기 때문에 신규 진입자가 돈을 벌기 어렵고, 그래서 독점이 오래 간다. 중국은 2023년 갈륨·게르마늄 수출을 허가제로 돌렸다. 집중도는 위험이 어디에 있는지 알려 줄 뿐이다. 위험이 얼마나 빨리 생산으로 번지는지는 재고와 대체 가능성이 정한다. 그것은 이 장 마지막 시뮬레이터에서 돌린다.

ABF 기판: AI가 키운 병목

고성능 칩은 실리콘 다이를 바로 보드에 꽂지 않는다. 미세한 범프를 보드의 굵은 배선으로 풀어 주는 다층 패키지 기판(FC-BGA substrate)을 거친다. 기판의 층과 층 사이를 가르는 절연 필름이 ABF(Ajinomoto Build-up Film)다. 조미료 회사 아지노모토가 1990년대에 개발했고 지금도 사실상 혼자 공급한다. 기판 자체는 이비덴, 유니마이크론(대만), 신코(일본), 삼성전기, AT&S(오스트리아) 등이 만든다.

AI 가속기의 기판은 PC용 CPU 기판보다 면적이 약 5배, 층수가 약 2배다. 층이 늘어날 때마다 층별 수율이 곱해지니 버리는 기판도 많아진다. 아래에서 AI 출하 성장률과 기판 증설 속도를 바꿔 본다.

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AI 칩 하나가 기판을 얼마나 먹나

패키지를 누른다
위의 패키지를 누르면 크기·층수·수율이 여기에 뜬다.
AI 기판 1장 수율—
2030 수요 중 AI 몫—
수요가 능력을 넘는 해—
2030 수요 ÷ 능력—
해볼 것: ① 위의 세 패키지를 같은 축척으로 비교한다. AI 기판 한 장이 PC 기판 몇 장 면적인가. ② AI 성장률을 0%로 내리면 수급이 남아돈다. 50%, 70%로 올려 부족이 시작되는 해가 당겨지는 것을 본다. ③ 층당 수율을 0.96으로 내리면 22층 AI 기판의 수율이 얼마가 되는가. ④ 증설률을 15%로 올려 부족을 막을 수 있는지 본다. (2020년 출하를 PC CPU 약 2.6억, 서버 CPU 약 3,000만, AI 가속기 약 100만 개로 둔 교육용 모델이다. 면적·층수는 대표값이고, 2020년 생산능력을 100으로 맞췄다. 증설은 바로 반영된다고 단순화했다. 실제 증설은 2~3년 걸린다.)

AI 가속기 기판 한 장은 PC 기판 약 5장 면적에 층수가 두 배이고, 수율까지 감안하면 ABF 소비는 PC 한 장의 약 12배다. 출하 대수로는 작아도 면적·층으로 세면 몇 년 안에 가장 큰 수요처가 된다. 2021~2022년에는 PC·서버 호황으로 기판이 모자랐고, 2023년에는 반대로 남았다. 기판 공장도 사이클을 탄다(3장). AI 패키징 병목 전체는 11장에서 다시 본다.

유리 기판기판이 커질수록 휘고 뒤틀리는 문제가 커진다. 유기 코어 대신 유리 코어를 쓰는 기판이 차세대 후보로 개발되고 있다(2024년 기준 여러 회사가 시험 생산 단계). 성공하면 소재 지형도 다시 그려진다.

하나가 끊기면: 공급 차질의 전파

소재 공급이 끊겨도 팹이 바로 서지는 않는다. 창고와 탱크에 재고가 있다. 재고가 바닥나기 전에 다른 공급사를 찾으면 된다. 그런데 반도체 팹은 새 공급사의 소재를 바로 쓰지 못한다. 시험 웨이퍼를 돌려 수율이 같은지 확인하는 인증(Qualification)에 몇 주에서 1년이 걸린다. 그리고 팹이 멈춘 효과가 칩 출하에 나타나기까지 또 팹 공정 기간(약 3개월)이 걸린다.

세 시간, 즉 재고 기간, 차질 기간, 인증 기간의 경주다. 소재를 골라 직접 돌려 본다. 실제 사례 단추는 그때의 조건을 어림해 넣는다.

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소재가 끊기면 몇 주 뒤 팹이 서나

—
팹 투입이 줄기 시작—
최저 팹 가동—
잃은 생산(주 단위)—
칩 출하 차질 시작—
해볼 것: ① 처음 상태(EUV 레지스트, 재고 4주)에서 팹 투입이 몇 주차에 꺾이고 칩 출하는 몇 주 뒤에 꺾이는지 본다. ② 재고를 12주로 늘려 손실이 얼마나 줄어드는지 본다. ③ 인증 기간을 8주로 줄이면(미리 두 번째 공급사를 인증해 둔 경우) 어떻게 되는가. ④ 사례 단추 세 개를 눌러 왜 실제로는 큰 생산 차질이 없었는지 본다. (차질은 4주차에 시작한다. 재고는 '평소 소비 몇 주 분'이다. 대체 공급은 인증이 끝난 뒤 8주에 걸쳐 늘어나고, 차질이 끝나면 125% 속도로 재고를 다시 채운다. 칩 출하는 팹 투입보다 13주(기판은 2주) 늦게 따라온다고 본 교육용 모델이다. 사례 조건은 공개 보도를 어림한 값이다.)

모델의 결론은 단순하다. 차질 기간 × 끊긴 비율이 재고 + 대체 공급보다 작으면 팹은 서지 않는다. 2022년 네온이 그런 경우다. 반도체용 네온의 약 절반을 만들던 우크라이나 공장이 멈췄지만, 2014년 크림반도 사태 때 가격 폭등을 겪은 팹들이 재고를 쌓고 공급처를 늘려 둔 덕에 생산 차질은 보고되지 않았다. 대신 네온 가격이 몇 배로 뛰었다.

반대로 재고가 얇고 대체가 어려운 소재는 몇 주 만에 팹을 세운다. EUV 레지스트나 ABF 필름처럼 공급사가 하나뿐이거나, 다른 공급사가 있어도 인증에 반년 이상 걸리는 품목이다. 1위 점유가 높을수록(위의 집중도) '끊긴 비율'이 크고, 기술이 어려울수록 '인증 기간'이 길다. 집중도와 인증 기간이 함께 높은 품목이 진짜 급소다.

사례끊긴 것무엇이 일어났나(공개 보도 요약)
2011 동일본 대지진실리콘 웨이퍼, 일부 화학·부품신에쓰화학 시라카와 공장(세계 300 mm 웨이퍼의 약 20%로 보도)이 몇 달 멈췄다. 재고와 다른 공장 증산으로 대부분 흡수했지만, 차량용 MCU(르네사스 나카 공장) 차질은 자동차 생산에 번졌다.
2019 일본 수출 규제고순도 불화수소, EUV 레지스트, 플루오린 폴리이미드한국행 수출을 건별 허가제로 바꿨다. 허가가 늦어졌지만 금지는 아니었고, 한국 기업이 불화수소를 국산화·다변화했다. 생산 차질은 보고되지 않았다. 2023년 규제가 해제됐다.
2022 러시아-우크라이나 전쟁반도체용 네온(우크라이나 정제)네온 가격이 몇 배로 뛰었지만 재고·재활용·중국·미국 등 대체 공급으로 생산 차질은 크지 않았다.
2023~ 중국 수출 허가제갈륨·게르마늄, 이후 일부 품목 확대화합물 반도체·전력 소자 원료다. 실리콘 로직 팹 영향은 작지만 대체 생산 시설을 짓는 데 수년이 걸린다.

AX-1의 소재는 어디서 오는가

이어지는 타깃 AX-1을 따라가 보자. AX-1을 첫해 40만 개 만들려면 3 nm 웨이퍼가 연 약 1.46만 장, 한 달 약 1,220장 필요하다(4장). 그 웨이퍼 하나하나에 위의 소재가 모두 들어간다.

TARGET AX-1타깃 파일 · 8장

소재 하나가 끊기면 AX-1은 몇 주 뒤에 멈추나

AX-1 웨이퍼 월 약 1,220장의 바탕은 일본·대만·한국·독일 회사의 300 mm 프라임 웨이퍼다. 3 nm급이라 EUV 층이 20여 개이고, 그 EUV 레지스트는 대부분 일본 회사(JSR·TOK·신에쓰화학)가 공급한다. 남은 DUV 층에는 네온 혼합 가스가 든 엑시머 레이저를 쓴다. 식각·증착 가스는 유럽·미국·일본계 가스 회사가 파운드리 현지에서 공급한다. 패키지 단계에서는 2.5D 인터포저(약 2,400 mm²)를 얹을 대형 FC-BGA 기판이 필요하고, 그 층간 필름은 아지노모토 ABF다. 40만 개면 대형 기판이 40만 장을 훌쩍 넘게(층 수율 손실 포함) 필요하다.

위 공급 차질 모델로 보면, 파운드리가 EUV 레지스트를 8주 분 쌓아 두고 대체 공급사 인증이 26주 걸린다면 6개월짜리 차질에서 AX-1 웨이퍼 투입은 약 3개월 뒤부터 줄기 시작하고, 칩 출하는 그보다 약 3개월 더 늦게 줄어든다. ABF가 끊기면 팹은 돌아도 다 만든 다이를 담을 기판이 없어 2주 남짓 만에 출하가 막힌다. 다이와 HBM이 창고에 쌓인다.

이 장에서 정한 것AX-1의 핵심 소재 공급원: 웨이퍼(일본·대만·한국·독일), EUV 레지스트(일본), 특수 가스(유럽·미국·일본), ABF 필름(일본), 대형 기판(일본·대만·한국).
아직 남은 문제웨이퍼 한 장 2만 달러에서 좋은 다이가 몇 개 나오는가. 다이 하나의 원가는 얼마인가.
다음 단계9장: 파운드리에서 다이 원가를 계산한다.

핵심 정리

  1. 반도체 소재 시장은 2024년 약 680억 달러(전공정 약 430억, 후공정 약 250억)로 칩 시장의 약 10분의 1이다. 전공정에서는 실리콘 웨이퍼, 후공정에서는 패키지 기판이 가장 크다.
  2. 모래에서 3 nm 웨이퍼까지 kg당 가격은 수백만 배 뛴다. 팹 이전에는 순도(11N)와 단결정이 값을 만든다.
  3. 범용 소재는 팹 근처에서 만들지만, EUV 레지스트·마스크 블랭크·ABF 필름 같은 고난도 소재는 소수 국가(주로 일본)에 몰려 있다. 갈륨은 중국에 몰려 있다.
  4. 차질이 생산으로 번지는지는 재고 기간, 끊긴 비율과 차질 기간, 대체 공급 인증 기간의 경주가 정한다. 칩 출하는 팹 투입보다 약 3개월 늦게 반응한다.
  5. 2011 지진, 2019 일본 수출 규제, 2022 네온 사태는 모두 재고와 다변화 덕에 큰 생산 차질 없이 지나갔지만, 가격과 공급망 전략(국산화·이중 공급)을 바꿨다.
  6. AI 가속기는 기판 면적·층수가 커서 ABF 수요를 출하 대수보다 훨씬 빠르게 늘린다. 패키지 기판이 다시 병목이 될 수 있다.

확인 퀴즈

1. 2024년 전공정(팹) 소재 가운데 시장 규모가 가장 큰 품목은?

실리콘 웨이퍼가 약 120억 달러대로 전공정 소재의 약 30%다. 포토레지스트는 약 26억 달러로 작지만 대체하기 어렵다.

2. 어떤 소재의 공급이 100% 끊겼다. 팹에는 평소 소비 8주 분 재고가 있고, 차질은 6주 만에 끝났다. 대체 공급은 없다. 팹 생산은?

차질 기간(6주) × 끊긴 비율(100%) = 6주 분의 부족이 재고 8주 분보다 작다. 생산은 그대로이고, 차질이 끝난 뒤 재고를 다시 채우면 된다.

3. 세 나라가 한 소재를 50%, 30%, 20%로 나눠 만든다. 국가 HHI는?

50² + 30² + 20² = 2,500 + 900 + 400 = 3,800. 2,500을 넘으니 고집중이다.

4. AI 가속기가 출하 대수에 비해 ABF 기판을 훨씬 많이 쓰는 이유로 가장 알맞은 것은?

AI 기판은 PC CPU 기판보다 면적이 약 5배, 층수가 약 2배다. 층당 수율 99%라도 22층이면 약 80%만 남는다. 면적 × 층 ÷ 수율로 세면 한 개가 PC 기판 열 장 이상이다.