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PackagingBook에 나오는 용어 185개입니다. 번호는 장·절이고, 누르면 그 절의 해당 문장으로 갑니다. 굵은 번호는 용어를 설명하는 곳입니다. 정의는 용어집에 있습니다.
185개
ㄱ
- 공정 솔더 접합 Eutectic die attach 05
- 구리 돌출 Copper protrusion (pumping) 12·6
- 구리 리세스 Copper recess 13
- 구리 와이어 Copper wire 06, 08·5
- 구리 필러 Copper pillar bump 02·2, 03·1, 03·2, 03·4, 03·7, 07·1, 07·4, 07·7, 10·3, 13·3, 15·6, 16·1
- 금속간 화합물 Intermetallic compound IMC 03·4, 03·5, 06·2, 06·3, 06·4, 06·7, 07·2, 07·7, 09·4, 13·5
- 금지 영역 Keep-Out Zone KOZ 12·1, 12·6, 14·5
- 기생 인덕턴스 Parasitic inductance 09·1, 10·1, 14
ㄴ
ㄷ
- 다이 강도 Die strength 02·4, 02·6, 04·4, 04·5, 04·6, 05·1, 05·5
- 다이 시프트 Die shift 10·3, 10·4, 10·5, 10·6
- 다이 어태치 Die attach (die bonding) D/A 01·5, 04·7, 05·2, 05·3, 05·6, 05·7, 06·1, 09·4, 14·3, 16·1
- 다이싱 Dicing 01·5, 02·1, 02·6, 02·7, 04·1, 04·2, 04·3, 04·4, 04·5, 04·6
- 더미 범프 Dummy (thermal) bump 07·6, 13·2, 13·4, 14·3
- 동시 스위칭 잡음 Simultaneous Switching Noise SSN 14·6
- 디캡 Decapsulation decap 15·7
- 디커플링 커패시터 Decoupling capacitor decap 09·7, 14·7
ㄹ
- 라이너 Liner 11·2, 12·3, 12·4, 12·5, 12·6
- 레이저 그루빙 Laser grooving 04·3, 04·4, 04·7
- 레이저 마킹 Laser marking 06·5, 08·2, 08·7
- 레진 블리드 Resin bleed-out 05·2
- 레티클 한계 Reticle limit 11
- 렌트의 법칙 Rent's rule 01·3
- 루프 Wire loop 02·1, 06·1, 06·2, 06·5, 06·7, 08·7, 14·1, 14·6, 14·7
- 리드프레임 Leadframe L/F 01·2, 01·4, 01·6, 05·2, 05·4, 05·5, 06·1, 06·2, 07·1, 08·2
- 리플로 Reflow 01·5, 03·1, 03·2, 03·3, 03·4, 03·5, 05·2, 05·3, 05·7, 07·1
ㅁ
ㅂ
- 백그라인딩 Backgrinding BG 02·1, 02·4, 02·7, 04·5, 14·5, 16·4
- 번인 Burn-in 02·3, 15·1, 15·3, 15·4
- 범핑 Wafer bumping 01·5, 02·1, 03·2, 03·6, 03·7, 06·1, 07·1, 10·1, 10·3, 10·6, 16·1, 16·4
- 보드 레벨 신뢰성 Board level reliability BLR 10·1, 10·7, 14·5
- 보쉬 공정 Bosch process DRIE 04·4, 12·3, 12·4
- 본드 라인 두께 Bond line thickness BLT 05·2, 05·3, 05·4, 05·5, 05·7, 14·2, 14·3
- 볼 본드 Ball bond (first bond) 06·2, 06·4, 06·7
- 볼 어태치 Solder ball attach 08·7, 09·4, 16·4
- 볼 전단 시험 Ball shear test 06·7
- 블레이드 다이싱 Blade dicing 04·1, 04·3, 04·7
- 비아 노출 Via reveal 12·3
- 비아 퍼스트 / 미들 / 라스트 Via-first / via-middle / via-last 10·3, 12·1, 12·2, 12·3
- 빌드업 기판 Build-up substrate 01·6, 09·2, 09·5
ㅅ
- 섀도 모아레 Shadow moiré 09·6, 14·4
- 선폭 / 간격 Line / Space L/S 01·1, 01·2, 01·4, 02·6, 03·1, 03·4, 03·6, 03·7, 04·6, 04·7
- 설계 절충 Design trade-off 16
- 소결 은 Sintered silver 05·2, 05·7
- 손상층 Subsurface damage layer 02·4, 04·6, 05·5, 14·5
- 솔더 레지스트 Solder resist (solder mask) SR 07·3, 09·2, 09·4, 14·5
- 솔더 브리지 Solder bridging 03·7, 07, 13·5
- 솔더 피로 Solder joint fatigue 07, 10·1, 15·5
- 수분 민감도 등급 Moisture Sensitivity Level MSL 08·7, 15·5
- 슈퍼필 Superfill (bottom-up fill) 12·5
- 스캘럽 Scallop 04·4, 12·4, 12·5
- 스크라이브 레인 Scribe lane (dicing street) 04·1
- 스탠드오프 Standoff height 07·3, 07·6, 14·1
- 스텔스 다이싱 Stealth dicing SD 04·4, 04·5, 04·7
- 스티치 본드 Stitch bond (second bond) 06·2
- 실리콘 브리지 Silicon bridge 11·3
- 실리콘 인터포저 Silicon interposer 01·2, 01·6, 03·6, 10·5, 10·7, 11·2, 11·3, 12·1
ㅇ
- 아레니우스 모델 Arrhenius model 15
- 압축 몰딩 Compression molding 08·3, 08·5, 10·4
- 어태치 보이드 Die attach void 05
- 언더필 Capillary underfill CUF 01·5, 03·1, 03·7, 05·2, 07·1, 07·2, 07·3, 07·4, 07·5, 07·6
- 열 계면 재료 Thermal Interface Material TIM 05·4, 07·1, 11·4, 14·1, 14·2, 14·3
- 열압착 본딩 Thermocompression bonding TCB 07·1, 07·4
- 열초음파 본딩 Thermosonic bonding 06
- 열팽창 계수 Coefficient of Thermal Expansion CTE 01·1, 02·5, 05·5, 05·7, 07·5, 07·6, 07·7, 08·2, 08·4, 08·7
- 온도 사이클 시험 Temperature Cycling TC 10·1, 13·3, 15·5
- 와이어 본딩 Wire bonding W/B 01·2, 01·3, 01·5, 02·1, 03·1, 03·6, 04·7, 05·2, 05·3, 05·4
- 와이어 스윕 Wire sweep 06·5, 08·3, 08·5, 15·7
- 욕조 곡선 Bathtub curve 15·3
- 웨이퍼 맵 Wafer map 02·3, 05·1
- 웨지 본딩 Wedge bonding 06·2
- 유리 관통 비아 Through Glass Via TGV 11·3
- 유리 전이 온도 Glass transition temperature Tg 08·2, 08·7, 09·2, 10·5, 14·4
- 은 에폭시 Silver-filled epoxy paste 05, 07·5
- 응력 완화 Stress relief 02·4
- 이젝터 핀 Ejector pin (needle) 02·6, 05·1, 08·3, 12·7
- 이종 집적 Heterogeneous integration HI 01, 11·1
- 인터포저 Interposer 01·2, 01·4, 01·6, 02·1, 03·1, 03·6, 09·2, 10·5, 10·6, 10·7
- 임시 본딩 Temporary bonding and debonding TBDB 02·7
- 입출력 단자 Input/Output I/O 01
ㅈ
- 자기 정렬 Self-alignment 07·3, 07·4, 09·6
- 재구성 웨이퍼 Reconstituted wafer 08·3, 10·2, 10·5, 10·6, 14·4, 16·4
- 재배선층 Redistribution layer RDL 01·2, 01·4, 03·6, 09·3, 10·1, 10·2, 10·3, 10·4, 10·5, 10·6
- 적층 높이 Stack height 13
- 전원 분배망 Power Delivery Network PDN 14·7
- 전해 도금 Electroplating 03·1, 03·2, 03·3, 03·6, 09·3, 10·1, 12·5
- 접속 밀도 Interconnect density 01, 03·7
- 접합 온도 Junction temperature T_j 01·1, 05·2, 13·5, 14·1, 14·2, 15·5, 16·3
- 접합부–주변 열저항 Junction-to-ambient thermal resistance θ_ja 14
- 접합부–케이스 열저항 Junction-to-case thermal resistance θ_jc 14
- 종횡비 Aspect ratio AR 11·2, 12·1, 12·4, 12·5
- 주변 배열 / 면 배열 Peripheral / area array 01·3, 01·4, 01·5, 02·2, 03·6, 06·1, 07·1, 09·2, 09·5, 09·6
- 주사 음향 현미경 C-mode Scanning Acoustic Microscopy C-SAM 07·7, 15·7
- 중립점 거리 Distance from Neutral Point DNP 05·5, 07·6, 10·1, 14·5
ㅊ
ㅋ
- 캐필러리 Capillary 05·6, 06·2, 06·3, 06·5, 07·5, 08·6
- 커켄달 보이드 Kirkendall void 03·5, 06·4, 07·7, 15·5, 15·7
- 커프 Kerf 04·1, 04·2, 04·3, 04·4, 04·5, 04·7
- 코어 Core 02·1, 09·2, 11·3, 11·4, 13·1, 13·2, 14·1, 14·3, 14·4
- 코어 다이 / 베이스 다이 Core die / base die 02·1, 13·1, 13·2, 13·7
- 코핀–맨슨 식 Coffin–Manson relation 07·6, 10·1
- 콜릿 Collet 05·1, 05·7
- 크레이터링 Cratering 06·3, 06·7, 15·5
ㅌ
ㅍ
- 파이널 테스트 Final test FT 15·1, 15·2, 15·4, 15·5
- 팝콘 균열 Popcorn cracking 08·7, 15·5
- 패널 레벨 패키지 Panel Level Package PLP 10·6
- 패키지 선택 Package selection 15·5, 16·2
- 패키징 Packaging 01·2, 01·5, 01·6, 02·1, 13·7
- 패키징 레벨 Packaging hierarchy 01·2
- 팬인 / 팬아웃 Fan-in / fan-out 01·4, 03·6, 08·3, 09·5, 10·1, 10·2, 10·3, 10·5, 10·6, 10·7
- 퍼플 플레이그 Purple plague 06·4
- 폴리머 절연막 Polymer dielectric (PI / PBO) 10
- 풀 테스트 Wire pull test 06·7
- 프로브 마크 Probe mark 02·2
- 프로브 카드 Probe card 02·2, 15·1
- 프리컨디셔닝 Preconditioning 15·5
- 플라즈마 다이싱 Plasma dicing 04·2, 04·4, 13·5
- 플라즈마 활성화 Plasma activation 13
- 플럭스 Flux 03·3, 03·4, 05·2, 07·2, 09·4, 09·6, 10·1
- 플립칩 Flip chip FC 01·2, 01·3, 01·4, 01·5, 01·6, 02·1, 02·2, 03·1, 05·1, 05·2
- 피치 Pitch 01·1, 01·2, 01·3, 01·4, 02·2, 03·1, 03·3, 03·4, 03·6, 03·7
- 픽업 Die pick-up 04·1, 04·6, 04·7, 05·1, 05·2, 05·6, 05·7, 12·7
- 필러 Filler 02·2, 03·1, 03·2, 03·3, 03·4, 03·7, 05·6, 06·2, 06·3, 06·5
ㅎ
A
B
C
D
E
- EDS Electrical Die Sorting (wafer sort) EDS 02·1, 02·3, 15·1, 15·7
- EFO Electronic Flame-Off EFO 06·2, 06·3
- EMC Epoxy Molding Compound EMC 01·1, 01·6, 06·3, 08·2, 08·4, 08·5, 08·6, 08·7, 10·1, 10·2
- EMIB Embedded Multi-die Interconnect Bridge EMIB 11·3
- ENEPIG Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold ENEPIG 09·4
- ENIG Electroless Nickel Immersion Gold ENIG 03·2, 09·4
F
H
J
K
M
O
P
Q
R
S
T
U
W
X
- X선 CT X-ray computed tomography X-ray CT 15
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