칩은 Verilog 코드 몇십만 줄로 시작해, 수십억 개의 사각형이 담긴 파일 하나로 끝난다. 그 사이에서 코드는 게이트가 되고, 게이트는 표준 셀이 되어 자리를 잡고, 금속선으로 이어지고, 타이밍과 전력과 설계 규칙을 통과한 뒤, 빛의 회절을 미리 계산해 비튼 마스크가 된다. 이 교과서는 그 길을 시뮬레이터로 직접 걸어 보며 배우고, 레이아웃의 사각형 하나하나가 ProcessBook의 어떤 공정 단계가 되는지 단면으로 확인한다.
책의 순서가 곧 칩 설계의 순서다. 마지막 칸부터는 자매편 ProcessBook이 이어받는다.
읽기 전에 먼저 만져 봐도 좋습니다. 이 책에서 가장 손이 많이 가는 다섯 곳입니다.
표준 셀 하나의 레이아웃 레이어는 ProcessBook 12장 공정 흐름의 마스크 번호와 그대로 대응된다. 자세한 대응과 절단선 단면 시뮬레이터는 4장에 있다.
| 레이아웃 레이어 | 마스크 | 웨이퍼에서 | ProcessBook |
|---|---|---|---|
| OD (활성) | 1 | 반전 → STI 트렌치·갭필·CMP | 6·10장 |
| NW (N-웰) | 2 · 3 | p/n 웰 주입·어닐 | 8·9장 |
| PO (폴리) | 4 | 게이트 노광·식각 | 4·6장 |
| NP · PP | 5–8 | LDD · S/D 주입 (자기 정렬) | 8장 |
| CO (콘택) | 9 | PMD 식각 · W 채움 · CMP | 7장 |
| M1 | 10 | 구리 다마신 | 11장 |
이 교과서를 끝내면 아래 숫자가 어디서 나오는지 설명할 수 있게 됩니다.
순서대로 읽어도 좋고, 관심 있는 단계부터 골라 읽어도 됩니다. 각 장은 개념 → 그림 → 수식 → 시뮬레이터 → 퀴즈 순서로 구성됩니다.
목적에 따라 이렇게 읽어 보세요.
같은 방식으로 만든 인터랙티브 반도체 교과서 시리즈입니다. 설계에서 그린 사각형이 제조에서 어떻게 만들어지는지 두 책을 오가며 보세요.