Chapter 14

드리프트-확산을 넘어서

지금까지 이 책의 소자 시뮬레이션은 모두 드리프트-확산 방정식 위에 서 있었다. 전자는 그 자리의 전계만 보고 즉시 정해진 속도로 움직이고, 전자 집단의 온도는 언제나 격자 온도와 같다고 보았다. 채널이 수 µm일 때는 아무 문제가 없던 이 가정이, 유효 채널 길이 22 nm인 TN-45에서는 얼마나 버틸까? 이 장은 드리프트-확산의 바깥을 한 칸씩 올라간다. 볼츠만 수송 방정식을 입자로 푸는 몬테카를로, 에너지를 하나 더 푸는 유체역학 모델, 산란이 거의 없는 탄도 수송, 그리고 전자를 파동으로 다루는 양자 수송까지. 각 단계에서 무엇을 얻고 무엇을 치르는지를 엔진으로 직접 계산해 본다.

수송 모델의 사다리

반도체 안의 전자 하나하나를 기술하는 가장 일반적인 고전 방정식은 볼츠만 수송 방정식(Boltzmann transport equation, BTE)이다. 미지수는 위치 \(\mathbf r\)와 파수 \(\mathbf k\)와 시간 \(t\)의 함수인 분포 함수 \(f(\mathbf r,\mathbf k,t)\), 곧 "어디에 어떤 운동량을 가진 전자가 얼마나 있는가"다.

$$\frac{\partial f}{\partial t} + \mathbf v(\mathbf k)\cdot\nabla_{\mathbf r} f + \frac{\mathbf F}{\hbar}\cdot\nabla_{\mathbf k} f = \left(\frac{\partial f}{\partial t}\right)_{\text{coll}}$$
\(\mathbf v = \nabla_{\mathbf k}E/\hbar\)는 군속도, \(\mathbf F = -q\mathbf E\)는 전자가 받는 힘, 오른쪽은 포논·불순물 산란에 의한 들고남. 위치 3차원 + 운동량 3차원 + 시간, 7차원 문제다.

7차원을 격자로 풀 수는 없다. 그래서 TCAD는 이 방정식을 줄인다. \(f\)에 1, \(\mathbf v\), \(E\)를 곱해 \(\mathbf k\)로 적분하면 각각 농도, 전류, 에너지의 방정식이 나온다(모멘트(Moments)). 앞의 두 개만 남기고 전자 집단이 격자와 열평형에 있다고 놓으면 3장의 드리프트-확산이고, 세 번째까지 남기면 에너지 균형(유체역학) 모델이다. 반대로 \(f\) 자체를 입자 표본으로 직접 푸는 것이 몬테카를로이고, 전자의 파동성(간섭·터널링·구속)이 중요해지면 BTE 자체를 버리고 슈뢰딩거 방정식 계열로 올라간다.

드리프트-확산 n, J (모멘트 0·1) Tn = TL, v = μ(E)E μs 단위로 한 점 에너지 균형 + 에너지 w, Tn τw로 이완 속도 과도(근사) 비용 약 2~5배 몬테카를로 f(r, k, t) 전체 산란 과정별 확률 과도·탄도·고에너지 꼬리 입자 잡음 비용 수백~수천 배 양자 수송 구속: SP, 밀도 기울기 결맞음: NEGF, 위그너 터널링·공명·간섭 산란은 넣기 어렵다 원자 단위 격자 물리 ↑ 계산 비용 ↑ 보정 부담 ↓
수송 모델의 사다리. 위 칸은 아래 칸이 버린 것을 되살린다. 드리프트-확산은 분포의 모양을 평형 맥스웰 분포로 고정하고, 에너지 균형은 그 온도만 풀게 하며, 몬테카를로는 분포 모양 자체를 푼다. 양자 수송은 입자 그림을 버리고 파동으로 간다. 실무에서는 아래 칸 모델에 위 칸의 결과를 보정 인자로 넣는 일이 많다(예: 몬테카를로로 맞춘 이동도, 양자 보정 포텐셜).

어느 칸이 필요한지는 소자의 크기를 몇 개의 고유 길이와 비교하면 대략 정해진다. 전자가 운동량을 잃기까지 가는 거리인 평균 자유 행로(Mean free path), 남는 에너지를 격자에 넘기기까지 가는 에너지 이완 길이(Energy relaxation length), 전자의 파동성이 드러나는 드브로이 파장(de Broglie wavelength)이다.

$$\lambda_0 = \frac{2(k_BT/q)\,\mu}{v_T},\quad v_T=\sqrt{\frac{2k_BT}{\pi m^*}},\qquad \lambda_E \approx v_{sat}\,\tau_w,\qquad \lambda_{dB}=\frac{h}{\sqrt{2\pi m^* k_BT}}$$
\(\lambda_0\)은 후방 산란 평균 자유 행로(Lundstrom의 정의), \(v_T\)는 한 방향 열속도, \(\tau_w\)는 에너지 이완 시간(약 0.3~0.4 ps), \(\lambda_{dB}\)는 열적 드브로이 파장. 실리콘 전자 \(m^* \approx 0.19\sim0.26\,m_0\)에서 \(v_T \approx 1.0\sim1.2\times10^7\) cm/s, \(\lambda_{dB}\approx 8\sim10\) nm.

아래 축은 0.1 nm에서 10 µm까지의 길이를 로그로 펼친 것이다. 도핑과 이동도를 바꾸면 평균 자유 행로가 움직인다. 삼각형 손잡이(소자 길이)를 끌어서 어느 영역에 들어가는지 본다.

SIMULATOR

길이 척도와 수송 모델의 영역

소자 길이 손잡이를 좌우로 끈다
이동도 μ—
평균 자유 행로 λ₀—
L / λ₀—
통과 시간 L/vsat—
어울리는 모델—
해볼 것: ① 소자 길이를 10 µm에서 45 nm까지 끌어온다. 통과 시간이 에너지 이완 시간(약 0.35 ps)보다 짧아지는 지점부터 비국소 영역이다. ② 반전층에서 벌크로 바꾼다. 표면 산란이 없으면 이동도가 5배쯤 커지고 평균 자유 행로가 수십 nm로 늘어 같은 길이도 더 "탄도적"이 된다. ③ 도핑을 10²⁰까지 올리면 불순물 산란 때문에 λ₀가 수 nm로 줄어 소스/드레인 안은 다시 드리프트-확산이 맞는 곳이 된다. (300 K 실리콘 전자, Caughey-Thomas 이동도, 반전층은 유효 수직 전계 0.5 MV/cm의 Lombardi 표면 감소, 경계는 어림이다)

경계가 칼같이 나뉘지는 않는다. 그래도 순서는 분명하다. 소자를 줄이면 먼저 에너지 이완 길이(수십 nm)에 닿아 속도 과도가 나타나고, 다음으로 평균 자유 행로(약 10 nm)에 닿아 탄도 수송이 시작되며, 마지막으로 드브로이 파장(약 8 nm)에 닿아 터널링과 간섭이 보인다. 45 nm 세대는 첫째와 둘째 경계 사이에 걸쳐 있다. 수직 방향은 다르다. 반전층 두께는 이미 1~2 nm라 수직 구속은 오래전부터 양자 영역이다.

드리프트-확산이 깔고 앉은 가정

드리프트-확산 전류 \(J_n = q\mu_n nE + qD_n\nabla n\)을 BTE에서 끌어내려면 세 가지를 가정해야 한다.

  1. 국소 평형. 분포 함수가 격자 온도의 맥스웰 분포에서 조금만 벗어나 있다. 전자 온도 \(T_n = T_L\).
  2. 느린 변화. 전계와 농도가 평균 자유 행로 길이 안에서, 그리고 운동량 이완 시간 \(\tau_m\)(약 0.1~0.2 ps) 동안 거의 변하지 않는다.
  3. 국소 전계 모델. 이동도·속도 포화·충돌 이온화가 그 자리의 전계 하나로 정해진다. \(v = \mu(E)\,E\)가 즉시 성립한다.

세 번째가 짧은 채널에서 가장 먼저 깨진다. 10장의 Canali 모델에서 속도는 전계의 함수일 뿐이라, 전자가 고전계 영역에 들어서는 순간 이미 포화 속도 \(1.07\times10^7\) cm/s에 묶인다. 실제 전자는 에너지를 얻는 데 시간이 걸린다. 전계가 높아도 아직 "차가운" 전자는 저전계 이동도를 가진 채 빠르게 가속된다. 이것을 보려면 분포 함수를 직접 풀어야 한다. 13장에서 충돌 이온화에 에너지 이완 길이만큼의 지연을 넣은 것도 같은 이유였다.

시간 척도로 보면 운동량 이완 \(\tau_m = \mu m^*/q\)는 μ = 1400 cm²/V·s에서 약 0.2 ps, 반전층(μ ≈ 250)에서 약 0.03 ps다. 에너지 이완 \(\tau_w\)는 약 0.3~0.4 ps로 더 길다. 전자가 22 nm를 \(10^7\) cm/s로 지나는 데 0.22 ps가 걸리므로, TN-45의 채널 안 전자는 운동량은 대체로 이완되지만 에너지는 이완되지 못한 채 빠져나간다.

몬테카를로: 볼츠만 방정식을 입자로 푼다

앙상블 몬테카를로(Ensemble Monte Carlo, EMC)는 BTE를 그대로 풀지 않고 흉내 낸다. 전자 하나를 따라가면 일어나는 일은 두 가지뿐이다. 산란과 산란 사이에는 전계에 밀려 파수가 고르게 변하고(자유 비행(Free flight)), 무작위한 순간에 산란이 일어나 파수가 새로 정해진다. 산란률 \(\Gamma_i(\varepsilon)\)은 에너지에 따라 다르므로, 계산을 쉽게 하려고 총 산란률이 언제나 상수 \(\Gamma\)가 되도록 가짜 자기 산란(Self-scattering)을 채워 넣는다.

$$t_f = -\frac{\ln r_1}{\Gamma},\qquad \hbar\mathbf k(t) = \hbar\mathbf k_0 + \mathbf F\,t,\qquad \text{과정 } j:\ \sum_{i\(r_1, r_2\)는 (0, 1)의 균일 난수. 고른 과정이 자기 산란이면 아무 일도 하지 않는다. 비탄성 산란은 에너지를 포논 하나만큼(\(\pm\hbar\omega\)) 바꾸고, 방향은 (이 모형에서는) 등방으로 고른다.

엔진의 모형은 실리콘 전도대를 비포물선 단일 계곡(\(\alpha\) = 0.5 eV⁻¹)으로 보고, 음향 포논과 Jacoboni-Reggiani의 밸리 간 포논 여섯 종(g형 3, f형 3)을 넣는다. 먼저 전자 하나를 따라가 본다. 위 그래프는 시간에 따른 에너지, 아래는 파수 평면이다. 산란 점의 색이 과정을, 채움이 방출(채움)과 흡수(빈 원)를 나타낸다.

SIMULATOR

전자 하나의 자유 비행과 산란

음향g형f형
실제 산란 횟수—
평균 자유 비행 시간—
자기 산란 비율—
시간 평균 속도—
시간 평균 에너지—
해볼 것: ① 저전계(10³ V/cm)에서 파수 점은 열 원(점선) 안을 무작위로 돌아다니고 평균 속도는 오래 기다려도 크게 흔들린다. 드리프트가 열 운동에 묻혀 있다. ② 3×10⁴ V/cm에서 비행 구간이 +kx 쪽으로 길게 끌리고, 에너지가 톱니 모양으로 올라갔다가 f형 방출(채운 점)로 떨어진다. ③ 2×10⁵ V/cm에서는 에너지가 0.5 eV를 넘나들고 산란이 촘촘해진다. 자기 산란 비율이 줄어드는 것도 본다. (비포물선 단일 계곡, m* 0.26 m₀(전도)·0.32 m₀(상태 밀도), 음향 변형 퍼텐셜 9 eV, 밸리 간 포논 6종, 등방 산란, 전계가 전자를 +x로 민다고 그렸다)

전자 하나의 시간 평균은 수렴이 느리다. 에르고드성 덕분에 충분히 오래 평균하면 결국 같은 값에 가지만, 소자에서는 시간에 따라 변하는 양이 궁금하므로 전자 수천 개를 동시에 굴리고 같은 시각에서 평균한다. 이것이 앙상블 몬테카를로다. 아래는 전계마다 앙상블을 정상 상태까지 굴려 드리프트 속도와 평균 에너지를 얻은 것이다. 실선은 10장의 Canali 속도 포화 모델이다.

SIMULATOR

앙상블 몬테카를로로 얻은 속도-전계 곡선

저전계 이동도 v/E (10³ V/cm)—
v (10⁵ V/cm)—
평균 에너지 (10⁵ V/cm)—
계산 시간—
해볼 것: ① 전자 250개로 풀어 10³ V/cm 점의 오차 막대를 본다. 드리프트 속도(약 10⁶ cm/s)가 열속도(약 10⁷ cm/s)보다 한 자릿수 작아 잡음이 크다. 저전계 이동도를 몬테카를로로 뽑기 어려운 이유다. ② 2500개로 늘리면 막대가 약 1/√10로 줄지만 시간은 10배 든다. ③ 3×10⁵ V/cm 점이 Canali 곡선 아래로 떨어지는 것을 본다. 높은 계곡과 밴드 구조를 넣지 않은 단일 계곡 모형의 한계다. (정상 상태 200단계 × 5 fs 중 뒤 절반 평균, 오차 막대는 앙상블 평균 속도의 ±1σ 흔들림)

몬테카를로 점들은 10³~10⁵ V/cm에서 Canali 곡선을 10% 안팎으로 따라간다. 산란 모형의 매개변수(변형 퍼텐셜, 포논 에너지)를 실험 v(E)에 맞춰 정했기 때문이다. 이 일치가 몬테카를로의 출발점이다. 정상 상태 균일 전계에서는 드리프트-확산과 몬테카를로가 같은 답을 준다. 차이는 정상이 아니거나 균일하지 않을 때 생긴다. 오른쪽 그래프의 평균 에너지가 그 실마리다. 10⁵ V/cm에서 전자는 열에너지(39 meV)의 열 배 가까운 에너지를 갖고, 이 에너지를 얻고 잃는 데에는 시간이 걸린다.

속도 과도와 에너지 이완

평형에 있던 전자 집단에 \(t = 0\)에 갑자기 큰 전계를 건다. 처음에는 전자가 차가워서 저전계 이동도로 가속된다. 에너지가 오르면서 밸리 간 산란이 켜지고 이동도가 떨어져, 속도는 꼭짓점을 찍고 정상값으로 내려온다. 운동량은 \(\tau_m\)으로, 에너지는 그보다 긴 \(\tau_w\)로 이완되기 때문에 생기는 속도 과도(Velocity overshoot)다. 같은 현상을 모멘트 방정식 두 개(운동량·에너지)로 공간 없이 적으면 다음과 같다.

$$\frac{dv}{dt} = \frac{qE}{m^*} - \frac{v}{\tau_m(w)},\qquad \frac{dw}{dt} = qEv - \frac{w-w_0}{\tau_w},\qquad \mu(w) = \frac{\mu_0}{1+\mu_0\,(w-w_0)/(q\tau_w v_{sat}^2)}$$
\(w\)는 전자 평균 에너지, \(w_0 = \tfrac32k_BT\) = 39 meV, \(\tau_m(w) = m^*\mu(w)/q\). 이동도를 에너지의 함수로 둔 마지막 식(Baccarani-Wordeman)은 정상 상태에서 \(v \to v_{sat}\)이 되도록 고른 것이다. 드리프트-확산은 두 미분을 모두 0으로 놓은 것과 같다.

아래에서 전계 계단의 크기를 바꾸면 엔진이 전자 1500개로 1 ps를 다시 굴린다. 함께 그린 0차원 에너지 균형 곡선은 \(\tau_w\) 하나로 몬테카를로를 얼마나 흉내 낼 수 있는지 보여 준다.

SIMULATOR

전계 계단에 대한 속도 과도

MC 최대 속도—
과도 비 (최대/정상)—
에너지 균형 최대—
22 nm 통과 시간 MC / DD—
해볼 것: ① 10⁵ V/cm 계단에서 MC 속도가 약 0.08 ps에 2.6×10⁷ cm/s(정상의 약 2.5배)까지 치솟는 것을 본다. 드리프트-확산(점선)은 처음부터 정상값이다. ② τw를 움직여 에너지 균형 곡선의 꼭짓점을 MC에 맞춘다. 0.3 ps 근처에서 대체로 맞지만, 낮은 전계(10⁴ V/cm)에서는 같은 τw가 맞지 않는다. 한 상수로 모든 전계를 맞출 수 없다는 것이 에너지 균형 모델의 보정 부담이다. ③ "10⁴ V/cm에서"로 바꾸면 이미 데워진 전자에서 출발해 과도가 작아진다. (벌크 Si 전자 앙상블 MC 1500개, Δt 5 fs, 0차원 모델은 μ₀ 1417 cm²/V·s, m* 0.26 m₀, vsat 1.07×10⁷ cm/s)

과도가 지속되는 시간은 0.1~0.3 ps, 그동안 전자가 가는 거리는 수십 nm다. 오른쪽 아래 숫자가 핵심이다. 10⁵ V/cm에서 22 nm를 지나는 데 드리프트-확산은 약 0.21 ps가 걸린다고 보지만 몬테카를로 전자는 그보다 훨씬 빨리 지나간다. 채널이 에너지 이완 길이보다 짧으면 전자는 정상 상태에 닿기 전에 채널을 빠져나간다. 드리프트-확산이 짧은 채널의 전류를 낮게 잡는 첫째 이유다. 실제 소자에서는 전계가 계단이 아니라 소스에서 드레인으로 가며 서서히 커지므로 과도는 이보다 작지만, 방향은 같다.

에너지 균형 모델: n⁺–n–n⁺ 구조

몬테카를로를 소자 전체에 돌리기는 비싸다. 그래서 TCAD 도구는 드리프트-확산에 에너지 방정식 하나를 더해 전자 온도 \(T_n\)을 함께 푸는 에너지 균형(Energy balance) 또는 유체역학(Hydrodynamic) 모델을 제공한다. 이동도와 충돌 이온화를 전계 대신 \(T_n\)의 함수로 두면, 전자가 데워지는 데 걸리는 거리가 저절로 들어간다.

$$\nabla\cdot\mathbf S_n = \mathbf J_n\cdot\mathbf E - \frac{3}{2}\,n k_B\frac{T_n - T_L}{\tau_w},\qquad \mathbf J_n = \mu_n\left(k_B\nabla(nT_n) - qn\nabla\psi\right)$$
\(\mathbf S_n = -\tfrac52\tfrac{k_BT_n}{q}\mathbf J_n - \kappa_n\nabla T_n\)은 에너지 흐름(대류 + 열전도, \(\kappa_n = \tfrac52 k_B^2\mu_n nT_n/q\)). 정상 상태 식이다. 전류 식에 온도 기울기 항(열확산)이 생기고, 이동도는 \(\mu_n(T_n) = \mu_0/[1 + \tfrac32\mu_0k_B(T_n - T_L)/(q\tau_w v_{sat}^2)]\)로 \(T_n\)에 의존한다.

시험대는 고전적인 n⁺–n–n⁺ 구조다. 가운데 저농도 n 영역이 채널 역할을 하고, 드레인 쪽 n⁻/n⁺ 경계에 전계가 몰린다. 아래에서 길이와 전압을 바꾸면 엔진이 두 모델(Canali 드리프트-확산, 에너지 균형)을 차례로 푼다.

SIMULATOR

n⁺–n–n⁺에서 드리프트-확산 대 에너지 균형

최대 속도 EB—
최대 속도 DD—
최대 전자 온도—
전류 비 JEB/JDD—
해볼 것: ① 기본값(400 nm, 1 V)에서 드리프트-확산 속도는 vsat 근처(약 9.5×10⁶ cm/s)에 묶이는데, 에너지 균형은 n⁻ 영역 끝에서 1.7×10⁷ cm/s까지 오른다. 전자 온도 꼭짓점(약 1400 K)이 속도 꼭짓점보다 드레인 쪽으로 밀려 있는 것도 본다. ② 길이를 100 nm로 줄이면 Tn이 2000 K를 넘고 전류 비가 커진다. ③ τw를 0.8 ps로 늘리면 과도가 커진다. τw는 실험으로 직접 재기 어려운 매개변수라 몬테카를로에 맞춰 정한다. (전자만, n⁺ 5×10¹⁷, n⁻ 2×10¹⁵ cm⁻³, 접촉 영역 각 200 nm, 401점 거멜 반복, 바이어스 0.1 V 간격 램프)

에너지 균형 모델은 드리프트-확산이 놓친 비국소 효과를 상당 부분 되살린다. 그러나 대가가 있다. 전자 온도 기울기가 큰 곳에서 열확산 항이 과장되어, n⁻/n⁺ 경계 바로 뒤에서 속도가 실제(몬테카를로)보다 크게 튀거나 전자 온도가 드레인 안쪽 깊이까지 남는 가짜 속도 과도(Spurious velocity overshoot)가 알려져 있다. 그래서 에너지 균형 모델은 켜짐 전류를 과대 예측하기 쉽고, 상용 도구에서도 τw와 열 흐름 계수를 몬테카를로 결과에 맞춰 조정해 쓴다.

더 많이 푼다고 더 맞는 것은 아니다 에너지 균형 모델은 미지수가 하나 늘고, 전자 온도에 의존하는 모든 모델(이동도, 충돌 이온화, 열 흐름)의 매개변수가 새로 필요하다. 이 매개변수들이 맞춰져 있지 않으면 잘 보정된 드리프트-확산보다 결과가 나쁠 수 있다. 실무에서는 드리프트-확산의 포화 속도나 이동도를 몬테카를로·측정에 맞춰 올려 쓰는 "보정된 DD"가 더 흔하다(16장).

탄도 수송: 장벽 꼭대기에서 본 MOSFET

채널이 평균 자유 행로 수준으로 짧아지면 질문 자체가 바뀐다. "전자가 얼마나 빨리 끌려가는가"가 아니라 "소스에서 장벽을 넘어 들어온 전자 가운데 몇이 되돌아가지 않는가"다. Natori와 Lundstrom의 장벽 꼭대기 모델(Top-of-the-barrier model)은 채널 전위가 가장 높은 점(가상 소스) 하나만 본다. 그 점에서 +k 방향으로 움직이는 전자는 소스 페르미 준위 \(E_{FS}\)로, −k 방향 전자는 드레인 페르미 준위 \(E_{FD} = E_{FS} - qV_D\)로 채워진다. 산란이 전혀 없다면 전류는 두 흐름의 차이다.

$$I/W = q\left[F^+(\eta_S) - F^-(\eta_S - qV_D/k_BT)\right],\qquad N = C_{G}\,(V_G - V_T) \approx q\,(\text{+k 전자} + \text{-k 전자}),\qquad v_{inj} = \frac{I/W}{qN}$$
\(\eta_S = (E_{FS}-E_C)/k_BT\), \(F^\pm\)는 2D 부띠의 한 방향 플럭스(페르미-디랙 적분 \(\mathcal F_{1/2}\)에 비례). 게이트가 장벽 꼭대기의 전하를 정하고(자기 일관), 전하가 정해지면 장벽 높이가 정해진다. 비축퇴 극한에서 \(v_{inj} = v_T\) ≈ 1.2×10⁷ cm/s.

왼쪽은 장벽 꼭대기의 에너지-파수 그림이다. 점의 진하기가 그 상태가 채워진 확률이다. 드레인 전압을 올리면 −k 쪽이 비워지며 전류가 포화한다. 오른쪽은 이렇게 얻은 탄도 Id-Vd이고, 주황 점은 12장에서 드리프트-확산으로 푼 TN-45다.

SIMULATOR

장벽 꼭대기의 탄도 MOSFET

탄도 전류—
꼭대기 전자 N—
주입 속도 vinj—
(EFS − EC)/kBT—
DD/탄도 (VG = VD = 1)—
해볼 것: ① VD를 0에서 올린다. 처음에는 +k와 −k가 거의 같이 채워져 전류가 작고, VD가 몇 kBT/q를 넘으면 −k가 비워져 전류가 포화한다. 포화 전압이 드리프트-확산보다 훨씬 낮다. ② VG = VD = 1 V에서 탄도 전류(약 3.4 mA/µm)와 TN-45 드리프트-확산(0.715 mA/µm)을 비교한다. 약 4.8배 차이다. ③ VG를 1.2 V로 올리면 EFS가 EC 위로 올라가 축퇴되고 vinj가 열속도보다 커진다. "모든 계곡"을 켜면 무거운 Δ4 계곡이 전하를 나눠 가져 전류가 준다. (VT 0.3 V, EOT 1.2 nm, 게이트 결합 1/1.2, (100) Si 2D 부띠 mt 0.19 m₀, 페르미-디랙, DIBL·직렬 저항·산란 없음)

탄도 한계는 산란이 하나도 없을 때의 전류이므로 어떤 실제 소자도 넘을 수 없는 상한이다. 드리프트-확산 TN-45는 그 약 21%를 낸다. 실제 45 nm급 소자의 측정 전류는 그 사이(약 1 mA/µm 이상)에 있다는 것이 잘 알려져 있다. 그 사이를 메우는 것이 후방 산란(Backscattering) 이론이다. 장벽 꼭대기를 넘은 전자는 바로 뒤의 짧은 구간, 전위가 꼭대기에서 \(k_BT/q\)만큼 떨어지는 kT 층(kT layer) 안에서 산란되면 꼭대기로 되돌아올 수 있다. 그 너머에서 산란된 전자는 이미 에너지를 잃어 돌아오지 못한다.

$$I = I_{bal}\,\frac{1-r}{1+r},\qquad r = \frac{\ell}{\ell+\lambda_0}\quad\Rightarrow\quad B \equiv \frac{I}{I_{bal}} = \frac{\lambda_0}{\lambda_0 + 2\ell}$$
\(r\)은 후방 산란 계수, \(\ell\)은 kT 층 길이, \(\lambda_0\)은 앞에서 본 후방 산란 평균 자유 행로, \(B\)는 탄도 비율(Ballistic ratio). 같은 식이 \(\lambda_0 \ll \ell\)이면 드리프트-확산으로, \(\lambda_0 \gg \ell\)이면 탄도 한계로 간다.

kT 층 길이는 채널의 전위 모양이 정한다. 그 모양은 2D 풀이가 가장 잘 안다. 아래 시뮬레이터는 TN-45를 2D 드리프트-확산으로 직접 풀고(normal 격자, 프레임마다 뉴턴 한두 번), 표면 0.5 nm 깊이를 따라 전도대 \(E_C(x)\)를 잘라 꼭대기와 kT 층을 찾는다.

SIMULATOR

2D 해에서 kT 층을 읽어 탄도 비율 어림하기

DD 전류 (2D)—
kT 층 ℓ—
λ₀—
탄도 비율 B—
준탄도 B·Ibal—
해볼 것: ① VD 1.0 V에서 꼭대기가 소스 쪽 접합 근처에 있고 kT 층이 수 nm로 짧은 것을 본다. 이동도 250 cm²/V·s(λ₀ 약 10 nm)면 B는 0.5 안팎, 준탄도 전류는 드리프트-확산보다 크다. ② VD 0.05 V로 바꾸면 전위가 채널 전체에서 kT/q 정도밖에 안 떨어져 kT 층이 채널 길이만큼 길어지고 B가 작아진다. 선형 영역은 드리프트-확산에 가깝다. ③ 이동도를 100으로 낮추면 λ₀가 4 nm로 줄어 B가 떨어진다. 표면 거칠기·쿨롱 산란이 탄도성을 어떻게 갉아먹는지 보여 준다. (TN-45 2D 드리프트-확산 normal 격자, VG 1.0 V, 전자만. 위: 전자 농도(로그)와 전자 흐름, 점선은 금속학적 접합. 아래: 표면 0.5 nm의 EC − EC,top. Ibal은 위 시뮬레이터의 장벽 꼭대기 모델)

준탄도 어림은 직렬 저항과 DIBL을 넣지 않았으므로 실제 전류보다 크게 나온다. 그래도 방향은 분명하다. 드리프트-확산은 kT 층 바깥의 산란까지 모두 전류를 깎는 데 쓰므로, 짧은 채널에서 전류를 과소평가한다. 몬테카를로 소자 시뮬레이션은 이 효과를 자연스럽게 담는다. 드리프트-확산 도구에서는 포화 속도를 높이거나 탄도 이동도 \(1/\mu_{eff} = 1/\mu + 1/\mu_{bal}\)(\(\mu_{bal} \propto v_T L\))를 넣어 흉내 낸다.

양자 구속: 반전층은 표면에 붙어 있지 않다

지금까지는 채널 방향(가로) 이야기였다. 세로 방향은 이미 오래전에 양자 영역에 들어갔다. 반전층 전자는 산화막 장벽과 수직 전계가 만드는 1~3 nm 폭의 삼각 우물에 갇혀 있다. 우물 폭이 드브로이 파장보다 좁으면 에너지가 부띠로 나뉘고, 파동 함수는 장벽에서 0이 되므로 전자 분포의 꼭짓점이 계면에서 1 nm쯤 안쪽으로 밀린다. 고전 볼츠만 분포는 계면에서 가장 큰 값을 가진다.

TCAD에는 두 가지 대응이 있다. 슈뢰딩거-포아송(Schrödinger-Poisson, SP)은 수직 방향 슈뢰딩거 방정식을 풀어 부띠와 파동 함수로 전자 농도를 만들고 포아송과 자기 일관이 될 때까지 반복한다. 정확하지만 2D·3D 소자의 모든 단면에서 하기는 무겁다. 밀도 기울기(Density gradient, DG)는 전자 농도의 곡률에 비례하는 양자 퍼텐셜을 드리프트-확산에 더한다.

$$n = n_i\exp\!\left(\frac{\psi - \phi_n - \Lambda_n}{V_t}\right),\qquad \Lambda_n = -\frac{\gamma\,\hbar^2}{6\,m^* q}\,\frac{\nabla^2\sqrt n}{\sqrt n}$$
\(\Lambda_n\)은 봄(Bohm)의 양자 퍼텐셜에서 온 보정. 계면처럼 농도가 급히 꺾이는 곳에서 전도대를 사실상 올려 전자를 밀어낸다. \(\gamma\), \(m^*\)는 SP 결과에 맞추는 매개변수(엔진 기본 \(m^* \approx 0.15\,m_0\)). 미지수가 하나 늘지만 2D·3D 소자 전체에 그대로 쓸 수 있다.

11장에서 TN-45 게이트 스택의 C-V로 본 것을 이번에는 농도 분포로 본다. 같은 게이트 전압에서 고전·DG·SP를 차례로 푼다.

SIMULATOR

반전층 분포: 고전 대 밀도 기울기 대 슈뢰딩거-포아송

고전DGSP
중심 고전 / DG / SP—
반전 전하 고전 / SP—
첫 Δ2 부띠 E₁ − EF—
늘어난 전기적 두께 Δz·εox/εSi—
해볼 것: ① VG 1 V에서 고전 분포는 계면(0 nm)에 꼭짓점이 있고, DG와 SP는 약 1 nm 안쪽에 꼭짓점이 있다. 중심이 약 0.23 nm에서 1.2 nm로 이동한다. ② 오른쪽에서 첫 Δ2 부띠가 EF 근처에 있고 Δ4 부띠는 더 위에 있다. 무거운 mz(0.916 m₀)를 가진 Δ2가 더 낮게 앉는다. ③ VG를 올리면 우물이 좁아져 중심이 계면 쪽으로 조금 다가오지만 고전 분포만큼 붙지는 않는다. 같은 VG에서 양자 쪽 반전 전하가 적다(문턱 전압이 오른 효과). (TN-45 스택: EOT 1.2 nm, n⁺ poly 10²⁰ 공핍 포함, 균일 p 기판. SP는 계면 20 nm 상자 안 Δ2·Δ4 부띠 10개씩, DG는 산화막까지 푸는 결합 뉴턴)

중심이 1 nm 안쪽으로 가면 게이트에서 본 반전 전하가 그만큼 멀어진다. 실리콘 유전율이 산화막의 3배이므로 산화막으로 환산하면 약 0.3 nm가 더해진다. EOT 1.2 nm 스택에서 25%다. 문턱 전압은 부띠의 영점 에너지만큼, 그리고 전하가 줄어든 만큼 오른다. 2D 드리프트-확산 TN-45는 양자 보정 없이 풀었으므로, 같은 문턱 전압을 얻으려고 채널 도핑이 실제보다 높게 잡혀 있다(12장의 주의).

터널링과 NEGF

가로 방향으로 채널이 드브로이 파장 수준으로 짧아지면 전자는 장벽을 넘지 않고 뚫고 지나갈 수 있다. 이 영역에서는 입자 그림의 BTE가 의미를 잃고, 전자를 파동으로 다뤄야 한다. 소자 전체를 열린 양자계로 보는 표준 도구가 비평형 그린 함수(Non-equilibrium Green's function, NEGF)다. 산란이 없는 경우 NEGF는 Landauer 공식으로 줄어든다.

$$G(E) = \left[E\,I - H - \Sigma_1(E) - \Sigma_2(E)\right]^{-1},\qquad \mathcal T(E) = \mathrm{Tr}\!\left[\Gamma_1 G\,\Gamma_2 G^\dagger\right],\qquad I = \frac{2q}{h}\int \mathcal T(E)\,\big[f_S(E) - f_D(E)\big]\,dE$$
\(H\)는 소자 영역의 해밀토니안(여기서는 유효 질량 강결합, 격자 0.1 nm), \(\Sigma_{1,2}\)는 반무한 소스·드레인 리드를 소자에 붙인 효과(자기 에너지), \(\Gamma = i(\Sigma - \Sigma^\dagger)\)는 리드로 새어 나가는 빠르기, \(\mathcal T\)는 투과율. 포논 산란은 자기 에너지 \(\Sigma_{\text{scat}}\)를 하나 더 넣어 다루지만 계산량이 크게 는다.

엔진의 TC.transmission1d는 재귀 그린 함수로 이 \(\mathcal T(E)\)를 계산한다. 왼쪽 장벽의 오른쪽 위 손잡이를 끌어 높이와 폭을 바꾼다. 오른쪽은 투과율을 로그로 그린 것으로, 세로축이 왼쪽 그림의 에너지와 같다.

SIMULATOR

장벽 투과율: NEGF 대 해석해, 이중 장벽 공명

장벽 모서리 손잡이를 끈다
𝒯(0.1 eV) NEGF—
𝒯(0.1 eV) 해석해—
공명 에너지—
감쇠 길이 1/κ (0.1 eV)—
해볼 것: ① 단일 장벽(0.3 eV × 2 nm)에서 NEGF(실선)와 직사각형 장벽 해석해(점선)가 겹치는 것을 확인한다. 폭을 늘리면 장벽 아래 투과율이 폭에 지수적으로 줄어든다(폭 1 nm마다 몇 자릿수). ② 장벽 위(E > 높이)에서도 𝒯가 1이 아니고 출렁인다. 고전 입자라면 무조건 넘어갔을 것이다. ③ 이중 장벽으로 바꾸면 장벽 아래에서 𝒯 = 1에 닿는 뾰족한 공명이 생긴다. 우물 폭을 줄이면 공명이 위로 올라간다(우물 안 준위가 \(1/w^2\)로 올라감). (1D 유효 질량, 리드는 장벽 바깥 평탄 영역, 격자 0.1 nm, 에너지 400점)

트랜지스터에서 이것이 문제가 되는 곳이 소스-드레인 직접 터널링(Source-to-drain tunneling)이다. 꺼짐 상태에서 채널은 높이 0.3~0.5 eV의 장벽인데, 장벽 길이가 수 nm로 짧아지면 장벽 아래로 새는 전류가 열 방출 전류를 따라잡는다. 아래는 포물선 장벽의 투과율로 에너지별 전류 \(\mathcal T(E)\,e^{-E/k_BT}\)를 계산해 장벽 길이에 따라 터널링 몫이 어떻게 변하는지 본 것이다. 꼭대기 바로 아래(2kBT 이내)를 지나는 전류는 열의 도움을 받은 터널링으로 장벽이 매끄러우면 언제나 있으므로 열 방출 쪽에 넣고, 그보다 깊이 뚫고 지나가는 전류만 터널링 몫으로 센다.

SIMULATOR

소스-드레인 터널링: 장벽 길이를 줄이면

오른쪽 그래프에서 장벽 길이를 끈다
터널링 몫 (φB − 2kT 아래)—
문턱 아래 기울기 한계—
전류가 가장 많은 에너지—
해볼 것: ① L 22 nm(TN-45의 유효 채널)에서는 에너지별 전류(가운데에서 오른쪽으로 뻗은 막대)가 꼭대기 근처에 몰려 있고 터널링 몫은 1% 미만, 문턱 아래 기울기 한계는 60 mV/dec 그대로다. ② L을 10 nm로 줄이면 몫이 약 25%, 8 nm에서 절반을 넘고 전류의 무게 중심이 장벽 아래로 내려온다. 이때 게이트로 장벽을 30 mV 낮춰도 전류가 덜 늘어 문턱 아래 기울기가 60 mV/dec보다 나빠진다. ③ 질량을 0.916으로 바꾸면 같은 L에서 터널링이 크게 준다. 무거운 수송 질량을 쓰도록 채널 방향과 결정 방위를 고르는 아이디어가 여기서 나온다. (1D Landauer + NEGF 투과율, 소스 쪽 볼츠만 주입, 포물선 장벽, 게이트 결합 1, 드레인 바이어스 효과는 넣지 않았다)

45 nm 세대의 유효 채널(22 nm)에서는 터널링 몫이 무시할 만하다. 직접 터널링이 문턱 아래 기울기를 망치기 시작하는 것은 장벽 길이가 약 10 nm 아래로 내려가는 곳(8 nm에서 SS 한계 약 73 mV/dec), 대략 게이트 길이 15~20 nm 근처다. 그래서 그 아래 세대의 소자 연구는 NEGF가 주된 도구다. 위그너 함수 방법은 같은 양자 효과를 위상 공간 분포로 다루어 산란을 넣기 쉬운 대안이지만, 수치적으로 까다로워 연구용에 머문다.

언제 어느 모델을 쓰는가

지금까지 본 것을 표로 모은다. 비용은 같은 2D 소자 한 바이어스 점에 드는 계산의 대략적인 배수다.

모델푸는 것잡는 것놓치는 것비용(대략)
드리프트-확산ψ, n, p정상 상태, 긴 채널, 누설·접합속도 과도, 탄도, 핫 캐리어 꼬리1
+ 양자 보정(DG)+ 양자 퍼텐셜반전층 중심, Cinv, 문턱 이동부띠 구조, 터널링(부분)약 1.5~2
에너지 균형+ Tn(, Tp)비국소 가열, 속도 과도(근사), 충돌 이온화 지연분포 모양, 가짜 과도 위험약 2~5
몬테카를로f(r, k, t) 표본과도, 준탄도, 고에너지 꼬리, 산란 과정파동성, 저전계 잡음10³ 이상
슈뢰딩거-포아송수직 부띠·파동 함수구속, 계곡 분리, C-V가로 수송(따로 결합해야 함)약 10
NEGF그린 함수터널링, 공명, 간섭, 원자 단위 구조산란(넣으면 매우 비쌈)10³~10⁶

마지막 시뮬레이터는 이 장의 계산을 TN-45 하나에 모은다. 게이트 길이를 바꾸면 16장에서 쓸 압축 모델(2D 드리프트-확산에 맞춘 것)로 DD 켜짐 전류를, 장벽 꼭대기 모델로 탄도 한계를, 후방 산란 식으로 준탄도 전류를 계산한다. 아래 그래프는 탄도 비율과 꺼짐 상태 터널링 몫이다. 이 둘이 어느 모델이 필요한지를 알려 준다.

SIMULATOR

TN-45 모델 사다리: 게이트 길이에 따른 켜짐 전류

세로선을 좌우로 끈다
Leff · kT 층 ℓ—
Ion DD—
Ion 준탄도—
탄도 한계—
꺼짐 터널링 몫—
필요한 모델—
해볼 것: ① Lg 200 nm에서 준탄도와 DD가 거의 같아진다(B가 작다). 긴 채널은 드리프트-확산으로 충분하다. ② 45 nm로 오면 준탄도가 DD보다 커지고 B가 0.5 안팎이 된다. 드리프트-확산이 켜짐 전류를 낮게 잡는 영역이다. ③ 30 nm 아래로 가면 Leff가 10 nm 아래로 줄어 꺼짐 터널링 몫이 오른다. 이동도를 낮추면(표면 거칠기, 고유전율 게이트의 원격 산란) 같은 길이에서도 B가 떨어진다. (DD는 TN-45 압축 모델 VG = VD = 1 V, 탄도는 같은 VT·DIBL·Cinv의 장벽 꼭대기 모델, ℓ ≈ 0.2·Leff는 2D 해에서 읽은 값에 맞춘 어림, Rs는 압축 모델의 56 Ω·µm, 터널링은 Leff 길이·0.36 eV 포물선 장벽)

그래프가 말하는 것은 하나다. 게이트 길이를 줄여 가면 필요한 모델이 한 칸씩 위로 올라간다. 수백 nm에서는 드리프트-확산이면 되고, 수십 nm에서는 준탄도 효과를 보정하거나 몬테카를로로 확인해야 하며, 10 nm 아래에서는 양자 수송이 필요하다. 다만 어느 길이에서든 문턱 전압·누설·접합처럼 정전기가 정하는 양은 드리프트-확산(+양자 보정)이 여전히 잘 맞힌다. 위 칸 모델이 바꾸는 것은 주로 켜짐 전류다.

TARGET TN-45타깃 파일 · 14장

드리프트-확산이 TN-45에서 놓치는 것

12장의 2D 드리프트-확산은 VG = VD = 1.0 V에서 Ion 0.715 mA/µm를 주었다. 같은 게이트 스택으로 산란이 없다고 본 장벽 꼭대기 모델의 탄도 한계는 3.40 mA/µm(VT 0.3 V, EOT 1.2 nm, Δ2 계곡)로, 드리프트-확산은 그 21%만 낸다. 2D 해의 표면 전위에서 읽은 kT 층은 약 4.5 nm, 반전층 이동도 250 cm²/V·s의 λ₀ ≈ 10.5 nm를 넣으면 탄도 비율은 약 0.5다. 드리프트-확산은 채널 전체의 산란을 전류에 물리므로 켜짐 전류를 낮게 잡는다. 몬테카를로로 보면 원인이 보인다. 드레인 쪽 최대 가로 전계는 8.4×10⁵ V/cm인데, 10⁵ V/cm 계단에서도 전자는 0.08 ps에 2.6×10⁷ cm/s(정상의 2.5배)까지 오른다. 22 nm 통과 시간(약 0.2 ps)은 에너지 이완 시간(약 0.3~0.4 ps)보다 짧아 전자는 채널 안에서 정상 상태에 닿지 못한다. 세로 방향에서는 고전 반전층 중심이 계면에서 0.23 nm인 반면 슈뢰딩거-포아송은 1.19 nm(VG = 1 V)로, 전기적 두께가 약 0.3 nm 늘어난다.

이 장에서 정한 것TN-45의 켜짐 전류에 대해 드리프트-확산은 하한 쪽 어림이다. 탄도 한계(약 3.4 mA/µm)와 준탄도 어림 사이 어딘가가 실제 값이다. 문턱 전압·문턱 아래 기울기·누설은 드리프트-확산 결과를 그대로 쓴다. 꺼짐 상태 소스-드레인 터널링은 Leff 22 nm에서 무시할 만하다.
아직 남은 문제몬테카를로 소자 시뮬레이션 없이 얼마나 올려야 하는지는 정해지지 않았다. 직렬 저항과 응력에 의한 이동도 증가도 아직 빠져 있다. 양자 보정을 넣으면 같은 문턱 전압을 얻기 위한 채널 도핑이 달라진다.
다음 단계정상 상태를 떠나 시간 영역으로 간다. 게이트 용량과 인버터 지연(15장). 켜짐 전류를 실제 수준으로 맞추는 일은 보정(16장)에서 μ·vsat 배수로 한다.

핵심 정리

  1. 모든 반고전 수송 모델은 볼츠만 수송 방정식의 근사다. 모멘트 두 개와 국소 평형이 드리프트-확산, 에너지 모멘트까지가 에너지 균형, 분포 자체를 입자로 푸는 것이 몬테카를로다. 파동성이 중요하면 슈뢰딩거-포아송·밀도 기울기·NEGF로 간다.
  2. 쓸 모델은 소자 길이를 에너지 이완 길이(수십 nm), 평균 자유 행로(반전층 약 10 nm), 드브로이 파장(약 8 nm)과 비교해 고른다. 수직 방향의 반전층은 이미 양자 영역이다.
  3. 몬테카를로는 자유 비행 시간 \(-\ln r/\Gamma\)과 자기 산란으로 산란을 표본화한다. 균일 정상 상태에서는 v(E)가 드리프트-확산과 같고, 저전계에서는 잡음이 크다.
  4. 전계가 갑자기 커지면 에너지 이완(τw ≈ 0.3~0.4 ps)이 운동량 이완보다 느려 속도가 정상의 2배 이상으로 치솟는다(10⁵ V/cm에서 약 0.08 ps에 2.6×10⁷ cm/s). 국소 전계 모델인 드리프트-확산은 이를 놓친다.
  5. 에너지 균형 모델은 전자 온도로 비국소 가열을 되살리지만, τw 등 새 매개변수가 필요하고 가짜 속도 과도로 전류를 과대 예측하기 쉽다.
  6. 탄도 한계는 장벽 꼭대기의 +k·−k 흐름 차이다. TN-45에서 약 3.4 mA/µm로 드리프트-확산(0.715)의 약 4.8배다. 실제 전류는 탄도 비율 \(B = \lambda_0/(\lambda_0 + 2\ell)\)로 그 사이에 놓인다.
  7. 양자 구속은 반전층 중심을 계면에서 약 1 nm 안쪽으로 밀어 전기적 두께를 약 0.3 nm 늘리고 문턱 전압을 올린다. 장벽 길이가 약 10 nm 아래로 줄면 소스-드레인 터널링이 문턱 아래 기울기를 망친다.

확인 퀴즈

짧은 채널에서 드리프트-확산(Canali 속도 포화 모델)이 속도 과도를 원리적으로 재현할 수 없는 가장 직접적인 이유는?

드리프트-확산은 v = μ(E)E가 즉시 성립한다고 본다(국소 전계 모델). 속도 과도는 에너지 이완 시간 τw가 운동량 이완 시간보다 길어서 생기는 이력 효과이므로, 에너지를 별도 변수로 푸는 에너지 균형 모델이나 분포를 직접 푸는 몬테카를로가 필요하다. 격자를 아무리 촘촘히 해도 모델 자체의 가정은 바뀌지 않는다.

어떤 MOSFET의 탄도 한계 전류가 3.0 mA/µm이고, kT 층 길이 ℓ = 5 nm, 후방 산란 평균 자유 행로 λ₀ = 10 nm라면 후방 산란 이론의 켜짐 전류는?

B = λ₀/(λ₀ + 2ℓ) = 10/(10 + 10) = 0.5이므로 I = 0.5 × 3.0 = 1.5 mA/µm. r = ℓ/(ℓ + λ₀) = 1/3에서 (1 − r)/(1 + r) = 0.5로 같다. kT 층 밖의 산란은 무관하다는 것은 맞지만, kT 층 안의 산란은 전자를 되돌려 보낸다.

앙상블 몬테카를로로 10³ V/cm에서 저전계 이동도를 뽑으려 했더니 값이 크게 흔들렸다. 가장 알맞은 설명은?

10³ V/cm에서 드리프트 속도는 약 1.4×10⁶ cm/s, 한 방향 열속도는 약 10⁷ cm/s다. 표본 평균의 잡음은 1/√N으로만 줄어든다. 그래서 저전계 이동도는 몬테카를로보다 선형 응답(켈보-쿠보)이나 다른 방법으로 구하는 경우가 많다. 자기 산란은 저전계에서 오히려 비율이 크다.

슈뢰딩거-포아송으로 푼 반전층의 중심이 고전 해보다 계면에서 0.9 nm 더 안쪽에 있다. EOT 1.2 nm 소자에서 반전 시 전기적 두께(CET)는 대략 어떻게 되는가?

실리콘 안 0.9 nm는 유전율 비 3.9/11.7 ≈ 1/3로 환산되어 산화막 약 0.3 nm에 해당한다. 11장의 TN-45 계산에서도 고전 CET 1.80 nm가 슈뢰딩거-포아송에서 2.10 nm로 0.3 nm 늘었다.