배기와 스크러버
반도체 장비는 쓰고 남은 가스와 증기를 끊임없이 내보낸다. 식각 챔버의 불소 화합물, 습식 세정조의 산 증기와 암모니아, 코터의 용제 증기, 확산로의 열기까지 종류도 성질도 제각각이다. 팹은 이것들을 섞지 않고 계통별로 모아, 장비 바로 옆에서 한 번(POU 스크러버), 건물 밖에서 또 한 번(중앙 스크러버·RTO) 처리한 뒤 굴뚝으로 내보낸다. 배기는 공정 장비가 돌기 위한 전제 조건이자, 반도체 공장 온실가스 배출의 큰 몫을 좌우하는 설비다.
- 배기를 일반 열배기·산성·알칼리·유기(VOC)·독성 계통으로 나누는 이유를 화학 반응·재질·처리 방식으로 설명할 수 있다.
- 덕트 정압 분포를 계산해 장비 수가 늘 때 말단 장비의 배기 부족을 예측하고, 팬 법칙으로 회전수 제어의 에너지 이득을 계산할 수 있다.
- POU 스크러버 네 종류(연소-습식, 습식, 플라즈마, 열분해)의 원리와 대상 가스를 구분할 수 있다.
- PFC·NF₃·SF₆의 GWP(IPCC AR5·AR6)와 이용률·분해 효율(DRE)로 CO₂ 환산 배출량을 계산할 수 있다.
- 충전탑의 NTU·HTU로 흡수 효율을, 농축 로터와 RTO의 열수지로 연료 사용량을 추정할 수 있다.
- 배기가 멈췄을 때 장비 인클로저 농도가 어떻게 오르는지 계산하고, 인터록이 왜 필요한지 설명할 수 있다.
왜 배기를 나누는가
집의 주방 후드는 하나의 덕트로 모든 냄새를 내보낸다. 반도체 팹은 그렇게 하지 않는다. 배기 덕트는 보통 다섯 계통 안팎으로 나뉘며, 각 장비는 자기가 내보내는 성분에 맞는 계통에만 연결된다.
| 계통 | 주요 발생원 | 대표 성분 | 덕트 재질 (예) | 최종 처리 |
|---|---|---|---|---|
| 일반(열) 배기(general / heat exhaust) | 확산로·RTP 캐비닛, 전원 랙, 장비 내부 환기 | 더운 공기, 미량 입자 | 아연도 강판, 스테인리스 | 직접 배출(열 회수 가능) |
| 산성 배기(acid exhaust) | 습식 세정·식각조, 식각·CVD 장비(POU 처리 후) | HF, HCl, H₂SO₄ 미스트, NOx, Cl₂, HBr | FRP, PP, PVC, 불소수지 코팅 강판 | 중앙 습식 스크러버(알칼리 세정액) |
| 알칼리 배기(alkaline / ammonia exhaust) | SC1 세정, 현상, 질화막 CVD(POU 후) | NH₃, 아민, TMAH 미스트 | FRP, PP, PVC | 중앙 습식 스크러버(산성 세정액) |
| 유기(VOC) 배기(solvent / VOC exhaust) | 코터·트랙, IPA 건조기, 용제 세정 | IPA, PGMEA, 아세톤, 신너 | 스테인리스(접지, 방폭) | 제올라이트 농축 로터 + RTO |
| 독성·특수 배기(toxic / process exhaust) | CVD·식각·이온 주입·에피 장비의 공정 배기 | SiH₄, PH₃, AsH₃, WF₆, NF₃, PFC | 스테인리스 (장비~POU 구간) | POU 스크러버 → 산성 또는 일반 계통 |
나누는 이유는 세 가지다.
- 섞이면 반응한다. 산성 배기의 HCl과 알칼리 배기의 NH₃가 만나면 \(\mathrm{NH_3 + HCl \rightarrow NH_4Cl}\) 흰 가루가 덕트 안에 쌓인다. 실레인(SiH₄)은 산소와 만나면 자연 발화해 SiO₂ 가루를 만든다. 용제 증기와 산화성 산 미스트가 같은 덕트에 있으면 화재 위험이 커진다.
- 재질이 다르다. 산성·알칼리 배기는 금속 덕트를 부식시키므로 FRP·PP·PVC 같은 수지 덕트를 쓴다. 반면 용제 배기는 화재 시 수지 덕트가 불길 통로가 되고 정전기도 쌓이므로 접지된 금속 덕트를 쓴다.
- 처리 방식이 다르다. 산은 알칼리로, 알칼리는 산으로 중화·흡수하고, 유기물은 태워야 한다. 하나로 섞으면 어느 처리 장치도 효율이 나오지 않는다.
FAB-E의 공정 장비 약 1,500대가 대당 평균 1,000~2,000 m³/h를 배기한다고 하면 총 배기량은 약 150만~300만 m³/h다. 이 장에서는 대표값으로 약 200만 m³/h를 쓴다(교육용 가정). 이만큼의 공기가 클린룸에서 빠져나가므로 외기조화기(MAU)가 같은 양의 외기를 데우거나 식히고 가습·제습해 다시 넣어야 한다(3장). 여름철 외기 엔탈피 차를 약 40 kJ/kg으로 잡으면 \(2\times10^6/3600 \times 1.2 \times 40 \approx 27\) MW의 냉방 부하다. 배기 1 m³/h를 줄이는 것이 곧 공조 에너지를 줄이는 일이다.
덕트와 정압 밸런싱
배기 팬은 덕트 안을 대기압보다 낮게(음압) 만들어 장비에서 공기를 빨아낸다. 장비는 배기 연결부에서 일정 이상의 흡입 정압(static pressure, 예: −250 Pa 이상)과 유량을 요구하며, 장비 내부의 배기 압력 스위치가 이 값을 감시한다. 덕트를 따라 마찰과 분기·곡관에서 압력이 손실되므로, 팬에서 멀리 떨어진 장비일수록 받을 수 있는 흡입 정압이 작다.
배기 덕트 정압 밸런싱: 장비를 더 붙이면
설계 단계에서는 각 분기에 수동 댐퍼를 두고 시운전 때 정압을 맞춘다(TAB, Testing·Adjusting·Balancing). 하지만 장비가 수시로 바뀌는 팹에서는 한 장비의 변경이 같은 덕트의 다른 장비 정압을 흔든다. 그래서 주 덕트 헤더 정압을 일정하게 유지하도록 팬 회전수를 제어하고, 분기에는 자동 일정 풍량 장치(VAV/CAV damper)를 달기도 한다. 장비 쪽에서는 공정이 쉬는 동안 배기량을 줄이는 기능도 쓰인다.
팬 법칙과 에너지
원심 팬은 회전수를 바꾸면 성능 곡선 전체가 일정한 규칙으로 움직인다. 같은 팬, 같은 공기 밀도에서 회전수 \(N\)에 대해 유량은 1제곱, 압력은 2제곱, 동력은 3제곱으로 변한다. 이것을 팬 법칙(fan affinity laws)이라 한다.
유량을 줄이는 다른 방법은 회전수는 그대로 두고 댐퍼를 조여 저항을 늘리는 것이다. 이때 팬은 같은 곡선 위에서 유량이 줄고 압력이 오른 점으로 옮겨 가므로, 동력이 조금밖에 줄지 않는다. 남는 압력은 댐퍼에서 열로 버려진다. 인버터(VFD, Variable Frequency Drive)로 회전수를 바꾸는 것이 배기 계통 에너지 절감의 기본이다.
팬 곡선·시스템 곡선: 인버터 vs 댐퍼
FAB-E 배기량 약 200만 m³/h(약 556 m³/s)를 평균 정압 약 3 kPa, 팬 효율 70 %로 뽑는다면 축동력은 \(556 \times 3000 / 0.7 \approx 2.4\) MW다. 연간 약 21 GWh로, FAB-E 전력(연 약 1.8 TWh)의 1 % 남짓이다. 배기 팬 동력 자체보다 그만큼의 외기를 조화하는 MAU 에너지가 몇 배 크다는 점을 기억하자. 모두 교육용 추정이다.
POU 스크러버
식각·CVD·확산·이온 주입 장비의 진공 펌프 배기에는 독성(AsH₃, PH₃), 자연발화성(SiH₄), 부식성(Cl₂, HBr, WF₆, HF), 온실가스(CF₄, NF₃, SF₆) 성분이 남아 있다. 이것을 중앙 덕트에 바로 보내면 덕트 안에서 반응하거나 처리되지 않은 채 굴뚝으로 나간다. 그래서 장비 바로 옆 서브팹에 POU 스크러버(Point-of-Use abatement, local scrubber)를 두고 위험 성분을 먼저 없앤다. 진공 펌프와 POU 스크러버는 보통 장비 한 대(또는 챔버 몇 개)에 하나씩 붙는다.
| 방식 | 원리 | 잘 맞는 가스 | 장점 | 약점 |
|---|---|---|---|---|
| 연소-습식(burn-wet) | 연료 화염으로 산화·분해 후 물 흡수 | SiH₄, PFC(CF₄ 포함), NF₃, 유기 전구체 | 범용, CF₄도 고온에서 분해 | 연료 사용(CO₂), 열적 NOx, 분진 관리 |
| 습식(wet) | 물·약액에 흡수 | HF, HCl, Cl₂, NH₃, BCl₃ 등 수용성 | 단순, 저렴 | PFC·SiH₄ 처리 불가 |
| 플라즈마-습식(plasma-wet) | 대기압 플라즈마(아크·마이크로파)로 분해 후 흡수 | CF₄, SF₆, NF₃, C₂F₆ | 연료 불필요, 고온·고에너지 밀도 | 전력 소모, 전극 수명, 처리 유량 제한 |
| 열분해(전기 히터)-습식(thermal / heated) | 전기 가열 반응기에서 산화·분해 | NF₃, SiH₄, 일부 PFC | 연료 불필요 | CF₄처럼 안정한 분자는 고온 한계로 효율 낮음 |
| 건식 흡착(dry bed) | 반응성 흡착제(산화물·활성탄) 충전층 | AsH₃, PH₃, 저유량 독성 가스 | 배수 없음 | 흡착제 교체·폐기, 대유량 불리 |
POU 스크러버가 고장 나면 독성·발화성 가스가 처리되지 않은 채 덕트로 들어간다. 그래서 스크러버의 운전 상태(화염 감지, 온도, 순환수 유량, 입구 압력)가 장비 인터록에 묶여 있어, 스크러버 이상 시 장비는 공정 가스 공급을 멈춘다. 스크러버 입구 배관의 분진 막힘은 진공 펌프 배압을 올려 공정을 흔들므로, 입구 히터와 주기적인 청소가 중요하다. 스크러버 가동률이 곧 장비 가동률의 상한이다.
PFC와 지구온난화지수
식각과 CVD 챔버 세정에 쓰는 과불화화합물(PFC, perfluorocompounds)과 NF₃, SF₆는 대기 중에서 거의 분해되지 않고 적외선을 강하게 흡수한다. 그 효과는 지구온난화지수(GWP, Global Warming Potential)로 나타낸다. GWP100은 같은 질량의 CO₂ 대비 100년 동안의 누적 복사강제력 비다. 값은 IPCC 평가 보고서마다 갱신되며, 온실가스 인벤토리는 어느 보고서의 값을 쓰는지 밝혀야 한다.
| 가스 | 주 용도 | GWP100 (IPCC AR5) | GWP100 (IPCC AR6, 약) | 대기 수명 (약) |
|---|---|---|---|---|
| CF₄ (PFC-14) | 산화막 식각, C₂F₆·CHF₃의 부생성물 | 6,630 | 7,380 | ~50,000년 |
| C₂F₆ (PFC-116) | CVD 챔버 세정(구형), 식각 | 11,100 | 12,400 | ~10,000년 |
| C₃F₈ (PFC-218) | 챔버 세정, 식각 | 8,900 | 9,290 | ~2,600년 |
| c-C₄F₈ (PFC-318) | 고종횡비 식각(측벽 보호) | 9,540 | 10,200 | ~3,200년 |
| CHF₃ (HFC-23) | 산화막 식각 | 12,400 | 14,600 | ~230년 |
| SF₆ | 실리콘 식각, (전력 설비 절연) | 23,500 | 25,200 | ~1,000~3,200년 |
| NF₃ | CVD 챔버 세정(원격 플라즈마) | 16,100 | 17,400 | ~500년 |
| N₂O | 산화막·산질화막 CVD | 265 | 273 | ~110년 |
AR5 값은 IPCC 제5차 평가보고서(2013/2014) WG1 8장 표 8.A.1의 GWP100(기후-탄소 피드백 미포함)이다. AR6 값은 제6차 평가보고서(2021) WG1 7장과 보충자료 표 7.SM.7의 GWP100을 반올림한 것으로, 이 책에서는 "약"으로 표시한다. 국가 인벤토리·배출권 제도는 적용 시점에 따라 AR4·AR5·AR6 중 하나를 지정하므로 보고 목적에 맞는 값을 확인해야 한다. 대기 수명은 대략값이며 SF₆는 최근 연구에서 기존 추정(약 3,200년)보다 짧게 보는 결과가 있다.
1 kg의 CF₄ 배출은 약 6.6~7.4 t의 CO₂ 배출과 같다. 반도체 공장의 직접 배출(Scope 1, 16장)은 대부분 이 공정가스에서 나온다. 배출량은 투입량이 아니라, 투입된 가스 중 공정에서 쓰이지 않고 남은 부분과 스크러버를 빠져나간 부분으로 계산한다. IPCC 지침의 반도체 산정식(Tier 2 계열)을 단순화하면 다음과 같다.
FAB-E 공정가스 CO₂ 환산 배출 계산기
| FAB-E 가정 | 투입 FC (t/년) | 미이용률 1−U | 부생 CF₄ B |
|---|---|---|---|
| NF₃ (원격 플라즈마 / 챔버 내) | 400 | 0.02 / 0.20 | 0.02 |
| CF₄ | 40 | 0.90 | — |
| CHF₃ | 15 | 0.40 | 0.07 |
| SF₆ | 15 | 0.20 | — |
| C₂F₆ | 10 | 0.60 | 0.10 |
| c-C₄F₈ | 8 | 0.10 | 0.10 |
| C₃F₈ | 2 | 0.40 | 0.10 |
| N₂O | 100 | 0.80 | — |
FAB-E의 투입량은 교육용으로 만든 가상의 값이다. 실제 팹의 가스 사용량은 제품·공정 구성에 따라 몇 배씩 다르다.
열분해 효율: 온도와 체류시간
연소·열분해 스크러버의 DRE는 무엇이 정할까? 가장 단순한 모델은 반응기 안에서 가스가 1차 반응으로 분해된다고 보는 것이다. 반응 속도 상수는 아레니우스 식으로 온도에 지수적으로 의존하고, 반응기를 지나는 시간(체류시간 \(\tau\)) 동안 분해가 진행된다.
이 식에서 두 가지를 읽을 수 있다. 첫째, DRE를 90 %에서 99 %로 올리려면 \(k\tau\)를 2.3에서 4.6으로 두 배 늘려야 하고, 99.9 %는 6.9로 세 배다. "9 하나"를 더할 때마다 같은 양의 \(k\tau\)가 더 필요하다. 둘째, \(k\)는 온도에 지수적으로 민감하므로 체류시간을 늘리는 것보다 온도를 조금 올리는 편이 효과가 크다. 다만 온도를 올리면 연료와 함께 공기 중 질소가 산화되는 열적 NOx가 급증하고(대략 1,300 °C 이상), 반응기 재질 부담도 커진다.
분해 효율 곡선: 온도·체류시간·가스 종류
중앙 스크러버: 충전탑 흡수
산성·알칼리 배기는 건물 지붕이나 옥외의 대형 습식 스크러버에서 처리한다. 가장 흔한 형태는 충전탑(packed tower)이다. 탑 안에 표면적이 큰 플라스틱 충전물(packing)을 채우고, 위에서 세정액을 뿌려 충전물 표면에 얇은 액막을 만든다. 배기는 아래에서 위로 올라가며 액막과 만나 오염 성분을 액으로 넘겨준다(향류 흡수). 산성 배기 스크러버는 NaOH 수용액으로, 알칼리 배기 스크러버는 묽은 H₂SO₄로 세정해 흡수된 성분을 즉시 중화한다.
충전탑 높이 \(Z\)는 "필요한 분리의 어려움(이동 단위 수 NTU)"과 "충전물 한 단위가 해내는 분리의 높이(이동 단위 높이 HTU)"의 곱이다. 세정액에 처음 오염 성분이 없고 평형 관계가 \(y^* = m x\)인 묽은 계에서, 기상 기준 이동 단위 수는 Colburn 식으로 쓸 수 있다.
그래서 산성 배기를 그냥 물로 씻으면 HCl·HF는 잘 잡히지만 Cl₂는 물에 잘 녹지 않아(큰 \(m\)) 거의 빠져나간다. NaOH를 넣으면 Cl₂가 즉시 반응해 \(m\)이 사실상 0이 된다. 암모니아는 물에도 녹지만 평형 압력이 커서, 산성 세정액을 써야 높은 효율이 나온다.
충전탑 높이·L/G·세정액에 따른 제거 효율
설계 효율이 높아도 운영에서 효율이 떨어지는 흔한 원인은 세정액이다. pH 제어가 흔들리면 중화가 늦어져 \(m\)이 커지고, 블로다운이 부족하면 염 농도가 올라 결정이 충전물과 노즐을 막는다. 노즐이 막히면 액이 고르게 퍼지지 않아 일부 충전층이 마른 채로 남고(채널링), 가스가 그쪽으로 빠져나간다. 그래서 순환 유량, pH, 전도도(염 농도), 탑 차압을 연속 감시한다.
VOC: 농축 로터와 RTO
코터·현상 트랙과 용제 세정에서 나오는 유기 배기는 유량은 크지만 VOC 농도는 수십~수백 ppm으로 묽다. 묽은 VOC를 바로 태우면 공기 대부분을 데우는 데 연료를 쓰게 된다. 그래서 먼저 제올라이트 농축 로터(zeolite rotor concentrator)로 VOC를 흡착해 작은 유량의 진한 가스로 바꾼 뒤, RTO(Regenerative Thermal Oxidizer, 축열식 연소 산화 장치)에서 태운다.
RTO의 연료 사용량은 열수지로 계산한다. 축열 베드가 회수하지 못한 열(\(1-\varepsilon\))만큼을 VOC 연소열이 메워 주면 연료가 필요 없다(자립 연소). 농축비를 높일수록 같은 VOC를 더 작은 유량으로 태우므로 유리하지만, 농도가 폭발 하한(LEL)에 가까워지면 위험하다. 일반적으로 RTO 입구 농도를 LEL의 약 25 % 이하로 제한한다.
농축 로터 + RTO 열수지와 LEL
배기가 멈추면
배기는 공정 장비의 필수 유틸리티다. 가스 캐비닛, VMB, 웨트벤치, 공정 챔버의 펌프 배기 라인은 모두 "혹시 새더라도 배기가 빨아내 사람 쪽으로 오지 않는다"는 전제로 설계된다. 그래서 장비에는 배기 정압·풍량을 감시하는 스위치가 있고, 배기가 일정 시간 이상 기준 아래로 떨어지면 장비가 공정 가스 공급 밸브를 닫고 공정을 멈추는 인터록(interlock)이 걸린다. 배기 팬 하나가 서면 그 덕트에 물린 장비 수십 대가 한꺼번에 멈추는 이유다.
인클로저(가스 캐비닛, 밸브 상자, 웨트벤치) 안에 작은 누출원 \(G\)가 있다고 하자. 내부가 잘 섞인다고 보면 농도 \(C\)는 다음 식을 따른다.
배기 상실 시 인클로저 농도와 인터록
배기 팬을 N+1로 두면 팬 하나가 고장 나도 나머지가 용량을 메운다. 그러나 팬 여러 대가 같은 전원 모선이나 같은 제어기에 물려 있으면 정전·제어 고장 한 번에 모두 멈춘다(공통 원인 고장). 그래서 배기 팬은 서로 다른 전원 계통으로 나누고 비상 발전기 부하로 지정하며, 팬 정지 시 예비 팬이 자동으로 기동되는지 정기적으로 시험한다. 가용도 계산은 15장에서 한다.
핵심 정리
- 팹 배기는 일반(열)·산성·알칼리·유기(VOC)·독성 계통으로 나눈다. 섞이면 반응하고(NH₄Cl, SiO₂ 분진, 화재), 덕트 재질과 처리 방식이 다르기 때문이다.
- 덕트 손실은 유속의 제곱에 비례하므로 장비를 덕트 말단에 추가하면 전체 손실이 커지고 팬 운전점도 내려가 말단 장비부터 배기 정압이 부족해진다.
- 팬 법칙: 유량 ∝ N, 압력 ∝ N², 동력 ∝ N³. 유량을 줄일 때 인버터는 댐퍼보다 훨씬 적은 동력을 쓴다. 고정 정압이 크면 절감 폭은 줄어든다.
- 배기량은 그만큼의 외기를 조화해야 한다는 뜻이다. FAB-E 약 200만 m³/h의 배기는 팬 동력보다 MAU 공조 부하가 더 크다.
- POU 스크러버는 장비 옆에서 독성·발화성·온실가스를 먼저 처리한다. 분해가 필요한 가스는 연소·플라즈마·열분해, 수용성 가스는 습식이 맞고, 대부분 2단 구조다.
- PFC·NF₃·SF₆의 GWP100은 수천~2만 이상이다(AR5: CF₄ 6,630, SF₆ 23,500, NF₃ 16,100 / AR6 약 7,380, 25,200, 17,400). 배출 = 투입 × (1−잔량) × (1−이용률) × (1−가동률×DRE).
- 열분해 DRE = 1 − e^(−kτ)이고 k는 온도에 지수적으로 의존한다. CF₄가 가장 분해하기 어렵고, 고온은 열적 NOx를 늘린다.
- 충전탑 높이 = HTU × NTU. 반응성 세정액(m → 0)이면 η = 1 − e^(−Z/H)이고, 흡수 인자 𝒜 < 1이면 높이를 늘려도 효율이 𝒜를 넘지 못한다.
- 묽은 VOC는 제올라이트 로터로 10~20배 농축한 뒤 RTO에서 태운다. 축열로 열을 회수하면 자립 연소가 가능하지만, 입구 농도는 LEL의 약 25 % 이하로 제한한다.
- 배기는 장비의 필수 유틸리티다. 배기 상실 시 인클로저 농도는 G/(rQ)를 향해 오르므로, 배기 압력 인터록이 가스 공급을 끊고 공정을 멈춘다. 팬 이중화와 비상 전원이 상실 자체를 막는다.
확인 퀴즈
Q1. 산성 배기와 알칼리 배기를 같은 덕트로 모으면 생기는 대표적인 문제는?
Q2. 배기 팬 회전수를 80 %로 낮췄다. 시스템에 고정 정압이 없다면 축동력은 원래의 약 몇 %인가?
Q3. 다음 중 GWP100이 가장 큰 가스는? (IPCC AR5 기준)
Q4. 어떤 PFC를 100 kg 투입했다. 잔량 10 %, 공정 이용률 50 %, 저감 장치 가동률 100 %, DRE 90 %일 때 대기 배출량은? (부생 가스 무시)
Q5. 1차 분해 모델에서 DRE 90 %를 얻는 조건(kτ = 2.3)으로 운전 중이다. 온도는 그대로 두고 체류시간만 두 배로 늘리면 DRE는?
Q6. 물로 세정하는 충전탑에서 Cl₂ 제거 효율이 낮다. 탑 높이를 두 배로 늘려도 거의 개선되지 않는 이유와 해결책으로 옳은 것은?
Q7. VOC 배기를 제올라이트 로터로 농축한 뒤 RTO에 보내는 주된 이유는?
Q8. 부피 1 m³ 가스 캐비닛의 정상 배기량이 600 m³/h이고 누출원이 있어 내부 농도가 10 ppm이다. 배기가 정상의 5 %로 떨어지고 누출이 계속되면 농도는 결국 얼마를 향해 오르는가?