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YieldBook에 나오는 용어 191개입니다. 번호는 장·절이고, 누르면 그 절의 해당 문장으로 갑니다. 굵은 번호는 용어를 설명하는 곳입니다. 정의는 용어집에 있습니다.
191개
ㄱ
- 가장자리 고리 Edge ring 02·5, 09·2, 09·5, 09·7, 10·2, 10·4, 10·6, 12·2, 12·7, 15·3
- 가장자리 비드 제거 Edge bead removal EBR 02·1, 09·2, 09·7, 12·4, 12·7
- 가장자리 제외 영역 Edge exclusion EE 01·2, 02·1
- 가짜 무늬 Test-induced pattern 08·3, 08·6, 09·4, 15
- 각도 프로파일 Angular profile 10·2, 10·3, 15·3, 15·4
- 검사 샘플링 계획 Inspection sampling plan 14
- 검정력 Statistical power 13·5, 13·7
- 검출 지연 Detection delay 14·5, 14·7
- 격리 Containment 11·7, 13·7, 14·6
- 결정 기인 결함 Crystal originated particle / pit COP 03·1, 09·2
- 결정적 조사 Decisive test 15·3
- 결함 Defect 01·1, 01·2, 01·3, 01·4, 01·5, 01·6, 02·1, 02·2, 02·3, 02·4
외 70곳
, 02·5, 02·6, 03·1, 03·2, 03·3, 03·4, 03·5, 03·6, 04·1, 04·2, 04·3, 04·4, 04·5, 04·6, 05·1, 05·2, 05·3, 05·4, 05·5, 05·6, 05·7, 06·1, 06·3, 06·4, 06·5, 06·7, 07·1, 07·2, 07·3, 07·4, 07·5, 07·6, 07·7, 08·2, 08·3, 08·4, 08·5, 08·6, 09·1, 09·2, 09·4, 09·5, 09·6, 09·7, 10·1, 10·2, 10·4, 10·5, 10·6, 10·7, 11·1, 11·2, 11·3, 11·4, 11·5, 11·6, 11·7, 12·7, 13·1, 13·2, 13·5, 13·7, 14·1, 14·2, 14·3, 14·5, 14·7, 15·3, 15·4, 15·5 - 결함 군집 Defect clustering 04, 13·5
- 결함 밀도 Defect density D₀ 01·1, 01·2, 01·3, 01·4, 01·6, 02·3, 03·2, 03·3, 03·4, 03·5
- 결함 분류 Defect classification 07·1, 07·3, 10·6
- 결함 크기 분포 Defect size distribution 03
- 결함–빈 겹치기 Defect-to-bin overlay 08·5
- 겹친 무늬 Mixed pattern 10·6, 15·4
- 계측 Metrology 01·4, 01·5, 02·3, 03·5, 05·1, 05·4, 06·1
- 계통 결함 Systematic defect 03·5, 03·6, 06·4, 09·1
- 계통 손실 Systematic loss 01·3, 01·4, 01·6, 03·5, 03·6, 04·4, 04·6, 05·7, 14·1
- 계통 수율 Systematic yield Y_sys 01·3, 04·5, 04·6
- 공간 시그니처 분석 Spatial signature analysis SSA 07·7, 14·5
- 공간 패턴 Spatial pattern / wafer map signature 01·5, 09
- 공간 필터 Spatial (Fourier) filter 05·3, 05·6
- 공선성 Collinearity / confounding 13·4, 15·5
- 공정 관리 모니터 Process control monitor / wafer acceptance test PCM · WAT 08
- 공정 창 Process window 04·5, 11·5, 11·6
- 공통성 분석 Commonality analysis 13·1, 13·3, 13·5, 13·7, 14·6, 15·1, 15·5
- 관리 한계 Control limit UCL · LCL 05·7, 11·4, 13·7, 14
- 관리도 Control chart 05·7, 11·4, 13·7, 14·5, 14·6, 14·7
- 광학 분해능 Optical resolution 05
- 구역 Zone 02·1, 02·4, 02·6, 03·5, 04·2, 04·4, 04·5, 08·4, 09·2, 09·6
- 구역 분석 Zonal analysis 02·6, 10·3
- 군집 Cluster / Loc 01·3, 04·1, 04·2, 04·4, 04·5, 07·2, 07·4, 07·5, 07·6, 07·7
- 군집 계수 Cluster parameter α 04·2, 09·4, 10·5
- 귀무가설 Null hypothesis H₀ 10·2
- 극좌표 Polar coordinates (r, θ) 02·5, 02·6
- 근본 원인 Root cause 01, 09·7, 13·6
ㄴ
ㄷ
- 다이 대 다이 비교 Die-to-die comparison D2D 05·4, 06·6, 06·7, 11·2
- 다이 좌표 Die coordinates 02, 08·1, 08·2, 08·4, 08·5, 08·6
- 다이당 평균 결함 수 Average faults per die λ = A·D₀ 04·2
- 다중 비교 Multiple comparisons 10·3, 10·6, 13·3
- 다층막 결함 Multilayer defect 11·3
- 단선 Open 03·1, 03·4, 05·2, 05·3, 06·3, 06·7, 07·6, 08·2, 11·5, 14·1, 15·3
- 대전 Charging 06·2, 06·3, 06·5, 06·6, 06·7
- 도넛 Donut 02·5, 09·1, 09·2, 09·7, 10·2, 10·4, 10·6, 10·7, 11·6, 12·2
- 뒷면 헬륨 냉각 Backside helium cooling 12
ㄹ
- 라인 수율 Line yield 01·1, 13·5
- 레일리 산란 Rayleigh scattering 05·3
- 레티클 Reticle / photomask 02·4, 02·5, 05·4, 07·7, 08·3, 09·1, 09·5, 09·7, 10·2, 10·4
- 로트 Lot 01·1, 01·5, 01·6, 02·1, 02·6, 03·2, 03·5, 03·6, 04·2, 04·5
- 로트 이력 Lot history 01·5, 09·7, 12·1, 13·1, 13·7, 14·6, 15·4
- 리뷰 샘플링 Review sampling 07·2
- 리뷰 SEM Defect review SEM DR-SEM 05·2, 05·5, 05·7, 06·1, 06·5, 06·7, 07·1, 07·2, 07·7, 11·4
- 리테이닝 링 Retaining ring 12·3, 12·7
- 리프트 핀 Lift pin 09·1, 09·4, 09·7, 12·7, 15·3
ㅁ
- 매크로 검사 Macro inspection 05·1, 05·6
- 머피 모델 Murphy yield model 04·2
- 멀티 사이트 테스트 Multi-site test 08
- 멀티빔 검사 Multi-beam inspection 06
- 명시야 검사 Bright-field inspection BF 05·2, 05·3, 05·7, 07·7, 14·7
- 무작위 결함 손실 Random defect loss 01·4
- 무작위 수율 Random yield Y_rand 04·5, 11·2
- 무패턴 웨이퍼 검사 Unpatterned wafer inspection 03·1, 05·6
- 무해 결함 Non-killer defect 03·3, 04·1
- 문턱값 Threshold 05·4, 15·5
- 미개구 콘택 Unopened (missing) contact 03·1, 06·3, 07·7, 15·3
ㅂ
- 반복 결함 Repeater defect 02·5, 07·7, 08·3, 09·1, 09·5, 09·7, 10·1, 10·2, 10·4, 10·6
- 반복 무늬 Repeater pattern 08·3, 09, 10·7
- 반지름 프로파일 Radial profile 02·6, 09·7, 10·2, 10·3, 10·7, 12·2, 12·7, 15·3
- 베벨 Bevel 02·1, 05·6, 09·2, 09·7, 12·7
- 베이스라인 Baseline 01·4, 13·4, 13·5, 14·2, 14·6, 15·3
- 보이드와 피트 Void / pit 03
- 본페로니 보정 Bonferroni correction 10·3, 13·1, 13·3
- 부분 샷 Partial shot 02·2, 02·4, 09·5, 11·1, 11·2
- 분할 로트 Split lot 13·5
- 분할표 Contingency table (2×2) 13·2
- 브리지 Bridge 03·1, 03·5, 05·2, 05·3, 05·4, 05·7, 06·1, 06·3, 06·4, 06·5
- 빈 Bin 08
- 빈 맵 Bin map 01·5, 07·1, 07·6, 07·7, 08·2, 08·4, 08·5, 08·6, 11·4, 12·5
ㅅ
- 사이클 타임 Cycle time 14·3, 14·6
- 샤워헤드 Showerhead 03·2, 09·1, 09·2, 09·4, 09·7, 12·2, 13·5
- 샷 Shot / exposure field 02
- 샷 안 자리 Intra-field position 02·4, 02·5, 08·2, 08·6, 09·7, 10·2, 10·6, 11·4, 15·4
- 샷 접기 Shot folding / field stacking 11·4, 11·6, 11·7, 14·7, 15·3, 15·4, 15·5
- 선 가장자리 거칠기 Line edge roughness LER 05·5, 06·1
- 세 점 무늬 Pin marks 09·4, 09·7, 12·6
- 셀 대 셀 비교 Cell-to-cell comparison 05·4
- 소용돌이 Swirl 09·1, 09·3, 09·7, 12·4, 12·7, 15·3
- 수율 Yield Y 01·1, 01·2, 01·3, 01·4, 01·5, 01·6, 02·1, 02·2, 02·3, 02·4
외 62곳
, 02·5, 02·6, 03·1, 03·3, 03·4, 03·5, 03·6, 04·1, 04·2, 04·3, 04·4, 04·5, 04·6, 05·5, 05·6, 06·1, 06·2, 06·3, 06·5, 06·7, 07·2, 07·3, 07·4, 07·6, 07·7, 08·1, 08·2, 08·3, 08·4, 08·5, 08·6, 09·1, 09·4, 09·6, 09·7, 10·2, 10·3, 10·4, 10·5, 10·7, 11·2, 11·7, 12·1, 12·4, 12·6, 12·7, 13·1, 13·2, 13·4, 13·5, 13·6, 13·7, 14·1, 14·2, 14·4, 14·6, 14·7, 15·1, 15·2, 15·3, 15·4, 15·5 - 수율 램프 Yield ramp 14·1
- 수율 학습 곡선 Yield learning curve 01·4
- 순도 Purity 07·3, 10·6
- 스캔 줄무늬 Scan striping 12·5
- 스크라이브 라인 Scribe line 02·2, 02·3, 03·3, 03·5, 08·4, 11·2, 14·1
- 스크래치 Scratch 02·5, 03·1, 03·2, 05·1, 05·3, 05·6, 05·7, 06·5, 06·7, 07·1
- 스택 맵 Stacked map 09·3, 10·2, 10·3, 10·4, 10·5, 14·6, 15·3, 15·4
- 스텝 앤드 스캔 Step and scan 11·1
- 슬롯 Slot 02·6, 06·7, 07·7, 08·6, 09·4, 09·7, 10·2, 10·4, 10·5, 10·7
- 슬롯 주기성 Slot periodicity 12
- 시야 Field of view FOV 03·1, 05·2, 05·3, 05·6, 05·7, 06·1, 06·3, 06·4, 06·5, 06·7
- 시정 조치 Corrective action 13·7, 14·7
- 시즈 모델 Seeds yield model 04·2
- 신규 결함 Adder 07·5
ㅇ
- 암시야 검사 Dark-field inspection DF 05·3, 05·7, 06·7, 07·1
- 약한 반복 결함 Soft repeater 11·5
- 양품 다이당 원가 Cost per good die 01·2, 01·6
- 어두운 VC와 밝은 VC Dark / bright voltage contrast DVC · BVC 06
- 오경보 False alarm 05·5, 10·2, 10·7, 14·5
- 오지목 False accusation 15
- 완전 공간 무작위 Complete spatial randomness CSR 10·2
- 웨이퍼 간 비교 Wafer-to-wafer comparison 08·6, 10·5
- 웨이퍼 테스트 Wafer sort / circuit probe EDS · CP 01·1, 01·2, 01·4, 01·5, 01·6, 03·3, 06·3, 07·6, 07·7, 08·1
- 웨이퍼 테스트 수율 Wafer sort yield / die yield 01·1, 01·2, 01·6, 08·1, 13·7, 14·2, 14·7
- 웨이퍼당 다이 수 Gross die per wafer GDW 01·2, 02·2, 02·3, 14·1, 14·2, 15·4
- 위험 노출 웨이퍼 Wafers at risk WAR 13·7, 14·4, 14·6
- 윈도 방법 Window method 04·3, 04·4, 04·5
- 음이항 모델 Negative binomial yield model 04·2, 04·6
- 이상 발생 Excursion 01·4, 01·6, 04·5, 07·4, 14·3, 14·4, 14·6
- 이웃 쌍 통계 Join count statistic 10·2, 15·4
- 이차 전자 Secondary electron SE 06·2, 06·3, 06·7
- 이항 검정 Binomial test 10
- 인라인 검사 Inline inspection 01·1, 01·5, 02·3, 02·5, 02·6, 03·3, 03·6, 04·5, 04·6, 05·1
- 인쇄 검증 Print check 11·7
- 인쇄성 Printability 11
- 인터록 Interlock 13·7
- 임계 면적 Critical area A_c 03·3, 03·4, 03·6, 04·6, 07·6
ㅈ
- 자동 결함 분류 Automatic defect classification ADC 07·1, 07·3
- 자동 패턴 분류 Automatic pattern classification 10, 12·7
- 잔류물 Residue 03·1, 05·2, 05·4, 06·5, 06·7, 07·4, 07·6, 08·2, 15·3
- 장비 시그니처 Tool signature 12
- 재검출 Redetection 06·5
- 재테스트 Retest 08·3, 08·6, 12·7, 15·3, 15·4, 15·5
- 적중률 Hit rate 08·5
- 전면 불량 Near-full 09·7
- 전압 대비 Voltage contrast VC 03·1, 05·7, 06·2, 06·3, 06·4, 06·6, 06·7, 07·7, 08·6, 12·7
- 전자빔 검사 Electron beam inspection EBI 05·5, 05·7, 06·1, 06·4, 06·7, 07·1, 14·3
- 전자빔 수축 E-beam shrinkage 06
- 정전척 Electrostatic chuck ESC 09·2, 12·1, 12·2, 12·7, 13·5, 13·7, 14·4, 15·3, 15·5
- 정확도 Accuracy 07·3, 10·6
- 제한 수율 Limited yield 04·6, 07·6, 14·2
- 조립 수율 Assembly yield 01·1
- 중심 무늬 Center 09·2, 09·7, 12·2, 12·4, 12·5
- 직선 스크래치 Linear scratch 09, 12·5, 12·7
ㅊ
- 차 영상 Difference image 05·4
- 챔버 Chamber 01·4, 01·5, 03·1, 03·2, 03·5, 03·6, 07·7, 09·1, 09·2, 09·3
- 처리량 Throughput 05·1, 05·3, 05·6, 06·1, 06·4, 09·5, 12·6, 14·3
- 첫 실패에서 멈춤 Stop on first fail 08·1
- 체커보드 Checkerboard 02·5, 09·1, 09·5, 09·7, 11·6
- 초점 핫스폿 Focus hotspot 12
- 최종 테스트 수율 Final test yield 01·1
- 층간 결함 추적 Defect source analysis DSA 07·5
- 치명 결함 Killer defect 01·1, 01·2, 03·3, 03·4, 03·6, 04·1, 04·5, 04·6, 05·5, 07·6, 11·2, 14·3
- 치명률 Kill ratio 03·1, 03·3, 03·4, 04·1, 07·4, 07·6, 07·7, 08·5, 08·6, 14·1, 14·2
ㅋ
- 카이제곱 검정 Chi-square test χ² 13·2
ㅌ
ㅍ
- 파라메트릭 맵 Parametric map 01·3, 08·4, 08·6, 09·3, 09·7, 12·5, 12·7
- 파라메트릭 손실 Parametric loss 01·3, 03·5, 08·4, 14·2
- 파레토 Pareto chart 01·4, 04·6, 07·1, 07·2, 07·3, 07·4, 07·6, 07·7, 08·2, 08·6
- 파티클 Particle 01·3, 02·1, 03·1, 03·3, 03·5, 03·6, 04·2, 04·5, 04·6, 05·2
- 파티클 모니터 웨이퍼 Particle monitor wafer 13
- 펠리클 Pellicle 09·7, 11·3, 11·7
- 포착률 Capture rate 05·5, 08·5, 14·3
- 포커스 링 Focus ring / edge ring 03·2, 09·2, 09·7, 12·2, 12·7, 13·5
- 푸아송 모델 Poisson yield model 01·2, 03·4, 04·1, 04·2, 04·3, 04·6, 07·6, 14·1
- 프로브 카드 Probe card 08·1, 08·2, 08·3, 08·6, 09·4, 10·7, 12·7, 15·3, 15·5
- 피셔 정확 검정 Fisher's exact test 13·2
- 필드 안 시그니처 Intra-field signature 11·6
- 필드 한쪽 무늬 Field-side signature 09
ㅎ
- 하드 빈과 소프트 빈 Hard bin / soft bin 08
- 학습 주기 Cycle of learning 14
- 한쪽 치우침 Half / gradient 01·3, 02·5, 09·1, 09·3, 09·7, 10·2, 10·4, 10·6, 12·2, 12·6
- 합성곱 신경망 Convolutional neural network CNN 07·3, 10·6
- 핫스폿 검사 Hotspot inspection 06·4
- 헤이즈 Haze / progressive defect 05·6, 11·3, 11·4, 11·5, 11·6, 11·7, 15·3
- 호 스크래치 Arc scratch 03·2, 09·7, 12·3, 12·7, 15·5
- 혼동 행렬 Confusion matrix 07·3
- 화소 크기 Pixel size 05·6, 06·4
- 후방 산란 전자 Backscattered electron BSE 06·2, 06·5, 06·7
C
E
P
W
Z
- z 점수 z-score 10·1
#
- 5 Why Five whys 13·6
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