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FailureBook에 나오는 용어 185개입니다. 번호는 장·절이고, 누르면 그 절의 해당 문장으로 갑니다. 굵은 번호는 용어를 설명하는 곳입니다. 정의는 용어집에 있습니다.
185개
ㄱ
- 가설 기반 분석 Hypothesis-driven analysis 15
- 가속 계수 Acceleration factor AF 02·3, 02·6
- 가속 전압 Accelerating voltage 10·1, 10·2, 10·5, 10·6, 11·1, 11·2, 12·1, 12·2, 12·5, 12·6, 13·2, 13·3
- 가스 보조 증착 Gas-assisted deposition GIS 11·4
- 갈륨 주입 Gallium implantation 11, 15·2
- 개구수와 회절 한계 Numerical aperture / diffraction limit NA 06·4, 07·5, 08·5, 11·1
- 검증 로트 Verification lot 14·5, 14·6, 14·8
- 검출 한계 Detection limit 01·6, 05·5, 13·2, 13·3, 13·5, 13·6
- 격자 상 Lattice image (HRTEM) HRTEM 12·2, 12·3, 12·5, 12·7
- 결함 Defect 01·1, 01·3, 01·4, 01·5, 01·6, 02·1, 02·3, 02·5, 02·7, 03·1
외 60곳
, 03·2, 03·3, 03·4, 03·5, 03·6, 04·1, 04·2, 04·3, 04·4, 04·5, 04·6, 05·1, 05·2, 05·4, 05·5, 06·1, 06·2, 06·5, 07·1, 07·2, 07·3, 07·4, 07·5, 08·1, 08·2, 08·3, 08·6, 09·3, 09·4, 09·5, 09·6, 10·2, 10·4, 10·5, 10·6, 10·7, 11·2, 11·3, 11·4, 11·5, 11·6, 12·1, 12·2, 12·3, 12·4, 12·5, 12·6, 13·3, 13·6, 14·1, 14·2, 14·3, 14·4, 14·5, 14·6, 14·7, 14·8, 15·1, 15·2, 15·3 - 결함 미발견 No defect found NDF · NTF 15
- 결함 위치 추적 Fault isolation / localization FI 01·3
- 고장 나무 분석 Fault tree analysis FTA 14·5
- 고장 모델 Fault model 04·1, 04·6
- 고착 고장 Stuck-at fault SA0 · SA1 04·1, 04·3
- 고체 침지 렌즈 Solid immersion lens SIL 06·4, 07·5, 08·1, 08·5
- 공통성 분석 Commonality analysis 12·6, 14·3, 15·3
- 과전압비 Overvoltage ratio U 13·2
- 광전 레이저 자극 Photoelectric laser stimulation PLS 07
- 구면 수차 Spherical aberration Cs 10·1, 12·1, 12·2, 13·5
- 근본 원인 Root cause 01·1, 01·2, 01·3, 01·6, 01·7, 02·1, 14·1, 14·5, 14·7, 14·8, 15·1, 15·2
- 기계적 단면 Mechanical cross-section 09
- 기능 테스트 Functional test 03
- 기판 박막화 Substrate thinning 06·5
ㄴ
ㄷ
- 단락 · 단선 · 누설 Short / open / leakage 03
- 대전 Charging 01·6, 02·5, 09·4, 09·6, 10·1, 10·3, 10·4, 10·7, 11·3, 13·5
- 대전 소자 모델 Charged device model CDM 02·5, 02·7
- 듀얼 다마신 Dual damascene 01·7, 09, 14·2
- 디캡 Decapsulation 01·5, 02·7, 05·1, 05·5, 09·1, 09·6, 15·2, 15·3
- 디프로세싱 Deprocessing / delayering 04·6, 09·4, 09·5, 09·6, 14·1, 14·7
ㄹ
- 라멜라 Lamella 11·1, 11·5, 11·6, 11·7, 12·4, 12·5, 12·6, 12·7, 13·3, 13·5, 13·6, 15·2
- 락인 열화상 Lock-in thermography LIT 01·6, 05·1, 05·5, 07·4, 07·5, 15·2
- 래치업 Latch-up 01·2, 02·1, 02·5, 02·7, 06·1, 06·5, 07·3, 07·5, 08·2, 08·4
- 레이저 전압 프로빙 Laser voltage probing LVP 08·1, 08·3, 08·4, 08·5, 08·6, 15·3
- 레이저 주사 현미경 Laser scanning microscope LSM 07·1
- 레이저 침습성 Laser invasiveness 08
- 리프트아웃 Lift-out 11·5
ㅁ
ㅂ
- 바이어스 온도 불안정성 Bias temperature instability BTI · NBTI 02
- 박리 Delamination 01·3, 01·5, 02·1, 02·5, 02·7, 05·1, 05·2, 05·3, 05·5, 09·2
- 반응성 이온 식각 Reactive ion etching RIE 09·2, 09·3, 09·6
- 반품 분석 Return material authorization RMA 01·1
- 발광 스펙트럼 분석 Spectral emission analysis 06
- 배리어 Barrier (liner) Ta/TaN 02·1, 02·2, 02·3, 07·2, 09·2, 10·7, 11·2, 11·7, 12·1, 12·3
- 번인 Burn-in 03·1
- 보이드 Void 01·2, 02·1, 02·2, 02·5, 02·6, 02·7, 04·1, 05·2, 05·3, 05·5
- 보호막 Passivation 09·1, 09·2, 09·7, 11·1, 11·2, 11·3, 11·4, 11·5, 13·2, 13·3
- 보호층 Protective cap 11
- 볼륨 진단 Volume diagnosis 04·4, 04·6
- 봉쇄 조치 Containment action 14·5
- 분석 성공률 FA success rate 15
- 분석 소요 시간 Turnaround time TAT 15
- 분석 흐름 FA flow 15
- 불량 메커니즘 Failure mechanism 01·2, 02·1, 14·1
- 불량 모드 Failure mode 01·2, 01·7, 02·1, 02·7, 03·6, 14·1, 14·7
- 불량 분석 Failure analysis FA 01·1, 01·3, 01·4, 02·2, 02·6, 03·1, 03·2, 04·3, 10·1, 10·3
- 불량 재현 Failure verification 01
- 불량 회복 Failure recovery 15
- 브리지 고장 Bridging fault 04
- 블랙의 식 Black's equation 02·2
- 블레흐 길이 Blech length 02·2
- 비아 Via 01·2, 01·4, 01·5, 01·6, 02·1, 02·2, 02·7, 03·1, 04·1, 04·3
- 비정질 손상층 Amorphous damage layer 11, 12·6
- 비탄성 평균 자유 행로 Inelastic mean free path λ 12, 13·4
- 비트맵 Bitmap 03·1, 04·4, 04·5
- 비파괴 우선 원칙 Non-destructive first 01
- 빈 맵 Bin map 03
ㅅ
- 상호작용 부피 Interaction volume 10·2, 10·7, 13·3
- 선택비 Selectivity 09·2, 09·3
- 소프트 결함 위치 추적 Soft defect localization SDL 02·7, 08·1, 08·2, 08·4, 08·6, 09·7, 10·7, 14·8, 15·2, 15·3
- 수율 Yield 01·1, 01·7, 02·1, 02·7, 03·2, 03·6, 04·6, 10·3, 10·4, 11·1
- 슈무 플롯 Shmoo plot 03·3, 03·6, 08·2, 08·5
- 스캔 진단 Scan diagnosis 01·3, 01·5, 01·6, 02·7, 03·1, 04·2, 04·4, 04·6, 05·5, 06·5
- 스캔 체인 Scan chain 03·1, 04·2, 08·4
- 스트레스 유발 보이드 Stress-induced voiding / stress migration SIV · SM 02·2, 02·7
- 스퍼터 수율 Sputter yield 11·1, 11·6
- 습식 식각 Wet etching 09·2
- 시간 분해 에미션 Time-resolved emission TRE · PICA 08·4
- 시간 영역 반사 측정 Time domain reflectometry TDR 03·5, 05·1, 05·4, 05·5, 15·2, 15·3
- 시료 수 Sample size 15
- 시정 조치 Corrective action 01·1, 01·2, 01·3, 14·5, 14·6, 14·8
- 실리콘 드리프트 검출기 Silicon drift detector SDD 13·2
- 실리콘 투과 Silicon infrared transparency 06·3
ㅇ
- 양품 비교 Golden unit comparison 01
- 에너지 분산 X선 분광 Energy dispersive X-ray spectroscopy EDS · EDX 13·2
- 에지와 ELNES Ionization edge / energy-loss near-edge structure ELNES 13·4, 13·5
- 열 레이저 자극 Thermal laser stimulation TLS 07
- 열 확산 길이 Thermal diffusion length μ 05·5, 07·4
- 예방 조치 Preventive action CAPA 14·5
- 오제 전자 분광 Auger electron spectroscopy AES 13·1, 13·3, 13·5
- 와이블 분포 Weibull distribution 02·1, 02·6
- 외관 검사 External visual inspection 05·1
- 욕조 곡선 Bathtub curve 02·1, 02·6, 03·1
- 웨이퍼 맵 무늬 Wafer map signature 03, 14·4
- 웨이퍼 테스트 Wafer sort / circuit probe CP · EDS 01·1, 01·7, 02·1, 03·1, 05·1, 05·5, 14·1, 14·6
- 위상 영상 Phase image 07
- 위험 우선순위 수 Risk priority number RPN 14·7
- 음향 임피던스 Acoustic impedance Z 05·3
- 이중 빔 Dual beam (FIB-SEM) 11·1, 13·5
- 이차 이온 질량 분석 Secondary ion mass spectrometry SIMS 13·5, 13·6
- 이차 전자 Secondary electron SE 04·2, 09·2, 10·2, 10·3, 10·4, 10·7, 11·2, 11·4, 12·1, 12·5
- 인공물 Artifact 09·6, 11·3, 12·6, 14·1, 14·7
- 인체 모델 Human body model HBM 02·5, 02·7
- 인터록 Interlock 14·1, 14·5, 14·7, 14·8
ㅈ
- 자동 테스트 장비 Automatic test equipment ATE 03·1
- 자동 테스트 패턴 생성 Automatic test pattern generation ATPG 04·2
- 재결합 발광 Recombination radiation 06·1, 06·4, 06·5
- 재증착 Redeposition 11·1, 11·2, 11·3, 11·4, 12·6, 14·7, 15·2
- 저유전막 Low-k dielectric low-k 02·2, 02·3, 02·7, 09·2, 09·3, 09·6, 10·3, 10·7, 11·3, 13·3
- 저항 온도 계수 Temperature coefficient of resistance TCR 07·2, 07·5
- 저항성 결함 Resistive defect 02·1, 02·7, 03·3, 03·6, 04·1, 04·4, 06·2, 07·2, 07·5, 15·3
- 적분 시간 Integration time 06·4, 06·5
- 전기광학 주파수 매핑 Electro-optical frequency mapping EOFM · LVI 08·4
- 전기적 과부하 Electrical overstress EOS 02·1, 02·5, 02·7, 03·5
- 전압 대비 Passive voltage contrast PVC 01·5, 01·6, 02·7, 09·5, 09·7, 10·2, 10·3, 10·4, 10·5, 10·7
- 전자 에너지 손실 분광 Electron energy loss spectroscopy EELS 01·6, 12·3, 12·4, 12·6, 12·7, 13·1, 13·2, 13·3, 13·4, 13·5, 13·6, 15·3
- 전자 이동 Electromigration EM 01·2, 02·1, 02·2, 02·6, 02·7, 14·2
- 전자 회절 Electron diffraction SAED 12·2, 12·3
- 전자빔 손상 Electron beam damage 01·3, 01·6, 10
- 전자빔 유기 전류 Electron beam induced current EBIC 10·2, 10·5
- 전자빔 프로빙 Electron-beam probing EBP 08·5
- 전자빔 흡수 전류 Electron beam absorbed current EBAC 10·5
- 정량 보정 ZAF / Cliff–Lorimer correction ZAF · k 13
- 정전기 방전 Electrostatic discharge ESD 01·2, 02·1, 02·5, 02·7, 03·1, 03·5, 06·1
- 제동 복사 Bremsstrahlung 13·2
- 제벡 효과 영상 Seebeck effect imaging SEI 07·2, 07·5
- 종말점 Endpoint 09·4
- 주사 전자 현미경 Scanning electron microscope SEM 01·4, 01·6, 02·1, 02·4, 02·5, 02·7, 09·2, 09·3, 09·4, 09·5
- 주사 투과 전자 현미경 Scanning transmission electron microscope STEM 01·6, 11·7, 12·1, 12·3, 12·5, 12·6, 12·7, 13·3, 13·4, 13·5, 13·6, 14·2
- 증거 소실 Loss of evidence 05·5, 15
- 진단 해상도 Diagnostic resolution 04
- 진단 후보 Diagnosis candidate / suspect 04·4, 06·5
- 질량 두께 대비 Mass-thickness contrast 12·2
- 집속 이온 빔 Focused ion beam FIB 01·5, 01·6, 02·1, 02·7, 04·4, 09·2, 10·7, 11·1, 11·2, 11·3
ㅊ
ㅋ
ㅌ
ㅍ
- 팝콘 현상 Popcorn cracking 02·5, 05
- 평균 고장 시간 Mean time to failure MTTF 02·2, 02·6
- 평탄도 Planarity 09
- 평행 연마 Parallel lapping 09·3
- 포톤 에미션 현미경 Photon emission microscopy PEM · EMMI 06
- 프로브 카드 Probe card 03·1
- 플라즈마 FIB Plasma FIB PFIB 09·2, 11·1, 11·6
- 피셔 정확 검정 Fisher's exact test 14·3
- 피크 중첩 Peak overlap 13
- 피해자 발광 Induced (victim) emission 06
ㅎ
- 핫 캐리어 발광 Hot carrier luminescence 06·1, 06·5
- 핫 캐리어 주입 Hot carrier injection HCI 01·2, 02·4, 02·7
- 허위 피크 Spurious (system) peak 13
- 활성화 에너지 Activation energy Ea 02·2, 02·5, 02·6, 02·7
- 회로 수정 Circuit edit 11·1, 11·4, 11·6
- 회절 대비 Diffraction contrast 12·2
- 후면 분석 Backside analysis 06, 08·5, 08·6
- 후방 산란 전자 Backscattered electron BSE 10·2, 10·7, 11·2
A
- A-스캔 · C-스캔 A-scan / C-scan 05
F
H
I
L
O
T
X
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